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2025/09/19(金) 13:00 ON AIR

次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術

3時間50分ライブ配信: 2025/09/19 13:00～16:50

半導体パッケージの実装技術の現状と課題、実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術、先端の半導体デバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術、チップレット集積技術についての現状と課題などについて紹介！

コード: ivHAdlxb

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55,000 円(税込)

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2025/09/22(月) 13:00 ON AIR

株式会社AndTech

PFAS分解・分離最新技術～プラズマを用いた高速分解、イオン液体・深共晶溶媒分離、可視光による分解～

4時間15分ライブ配信: 2025/09/22 13:00～17:15

難分解性であることから特に水環境への蓄積が問題となっている PFAS…。本講演では、気液界面プラズマを用いたPFAS分解、イオン液体や深共晶溶媒を用いる新しい液液分離技術、そして可視光で温和に分解する技術等を、講演者の技術の詳細をもとに、最新研究開発状況まで解説します。

コード: ivIpitwd

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55,000 円(税込)

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2025/09/16(火) 10:30 ON AIR

株式会社AndTech

不織布製造技術の基礎と機能性付与の方法および新製品の開発動向と不織布産業の将来展望

6時間0分ライブ配信: 2025/09/16 10:30～16:30

長年大学において不織布の研究と開発に従事した講師が不織布の基礎知識や使用する上でのポイントを解説！

コード: ivW3sYac

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49,500 円(税込)

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2025/09/17(水) 10:30 ON AIR

株式会社AndTech

EUVレジスト、EUVメタルレジストの基礎と要求特性、課題と対策、最新技術動向

6時間0分ライブ配信: 2025/09/17 10:30～16:30

EUVレジスト、EUVメタルレジストについて基礎から要求特性、課題と対策、最新技術動向および最新のロードマップにおける位置づけとビジネス動向を解説！

コード: ivoueHgb

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2025/09/17(水) 10:30 ON AIR

株式会社AndTech

電子機器におけるプリント基板と回路のノイズ設計

6時間0分ライブ配信: 2025/09/17 10:30～16:30

回路や基板設計におけるノイズの問題がなぜ起きるのか、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階での部品配置やパターンニングなどのノウハウを解説・紹介！

コード: ivqlcbrS

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49,500 円(税込)

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2025/09/18(木) 10:30 ON AIR

株式会社AndTech

青果物の鮮度保持に向けた技術・包装資材の設計・開発動向と劣化メカニズムの解明と対策および鮮度評価理論

6時間20分ライブ配信: 2025/09/18 10:30～16:50

青果物の品質保持に関わる基本的な収穫後生理、青果物の品質評価や数理モデルによる MA 包装設計、青果物鮮度の定量評価法、水分損失の観点から見た青果物の鮮度評価、青果物可食コーティングGreen Transformation（GX）による鮮度保持技術、鮮度劣化のメカニズムと劣化原因にアプローチする鮮度保持資材・機器を紹介！

コード: ivt1J3Bb

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60,500 円(税込)

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