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エレクトロニクスセミナー 一覧 件数:40
2025/10/09 (別日あり) ON AIR
[ 25993 ] 生成AIなどの利用拡大による、市場拡大が期待される5G/6G関連デバイス・材料市場
1時間0分 ライブ配信: 2025/10/09 · 11/11 · 2026/01/14 (3日程)
見逃し配信: 2025/10/10 00:00～2025/10/17 23:59
5G/6G関連デバイス・材料の今後の展望
pcjZgfet
質問OK すべての方向け 別日程あり
10,000 円(税込)
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2025/09/30(火) 13:00 ON AIR
光電融合半導体パッケージ 最新技術動向 ～基礎と応用、社会実装、新たな光電融合技術の創出～
4時間0分 ライブ配信: 2025/09/30 13:00～17:00
本年３月、NVIDIAからもスイッチCPOパッケージが発表されたが、いま注目されている光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合（CPO）技術について解説。また、本講演では産業技術総合研究所が取り組んでいる光電融合技術を紹介するとともに、最新成果についても報告。特に、研究開発している光機能を集積したAOP（Active Optical Package）基板を中心に講演します。
ivkQO7Sb
質問OK 初～中級者向け 返金保証
45,100 円(税込)
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2025/09/30(火) 10:30 ON AIR
SiC単結晶の製造・評価とSiCウェハの切断・研磨・CMP加工技術
6時間0分 ライブ配信: 2025/09/30 10:30～16:30
半導体前工程で極めて重要なSiCウェハの製造技術について学べる講座です。パワー半導体の開発動向から、 SiC単結晶の合成・成長・欠陥制御、ウェハ加工としての切断・研削・CMP(化学的機械研磨)について解説します。高品位質で低コストなウェハを実現するための技術について、当講座で議論します。
iv3qqDKW
質問OK 初～中級者向け 返金保証
49,500 円(税込)
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2025/09/30(火) 10:30 ON AIR
ナノ粒子・微粒子の凝集・分散の基礎と電子顕微鏡、X線、放射光による評価手法
6時間0分 ライブ配信: 2025/09/30 10:30～16:30
ナノ粒子，微粒子の分散・凝集の平衡論的アプローチであるDLVO理論の考え方と実際の系への応用事例、速度論的アプローチである急速凝集理論について豆腐を題材に具体的に解説！
ivgyoTwU
質問OK 初～中級者向け 返金保証
49,500 円(税込)
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2025/09/26(金) 13:00 ON AIR
塗膜厚を安定させるスクリーン印刷の基礎と、凹凸面への厚膜転写技法の紹介
2時間10分 ライブ配信: 2025/09/26 13:00～15:10
スクリーン印刷を構成する版・インク（ペースト）・スキージ・装置をはじめ、エレクトロニクス分野において必須となる塗膜厚の安定化の方法、従来工法に比べ凹凸面への厚膜の転写が可能な「スクリーンパッド技法」について解説・紹介！
ive2RNZb
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38,500 円(税込)
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2025/09/24(水) 13:00 ON AIR
半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析 【アーカイブにて別日視聴可能】～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～
4時間0分 ライブ配信: 2025/09/24 13:00～17:00
半導体パッケージのプロセスから、後工程のポイント、求められる特性について学べる講座です。半導体製造の全体像を知りたい方、後工程について学びたい方など、工程毎のポイントや不具合の事例を知ることで半導体材料の開発や新規参入の知識獲得に役立ちます。
ivgz2ai4
質問OK 初～中級者向け 返金保証
45,100 円(税込)
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2025/09/18(木) 13:30 ON AIR
CMOSの基礎と活用のノウハウ・応用事例 ～デジタル系半導体製品はすべてCMOSからできている。特徴・基礎構造・設計・基本動作/機能・シミュレーションツールほか～
3時間30分 ライブ配信: 2025/09/18 13:30～17:00
コンピューティングに必要な演算回路はすべてCMOS回路で成り立っています。コンピューター・サーバーに用いるNVIDIAのGPUは数百億のCMOS素子が集積されたデバイスであり、これの出現によって、生成AIの商用化が加速されました。また、スマホやパソコン、スマートウォッチもCMOSデバイスの進化が支えています。今一度CMOSの歴史と進化、基本機能、活用事例、そして今後の展開を見てみましょう。
ivFJfRmc
質問OK 初～中級者向け 返金保証
45,100 円(税込)
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2025/09/19(金) 13:00 ON AIR
次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術
3時間50分 ライブ配信: 2025/09/19 13:00～16:50
半導体パッケージの実装技術の現状と課題、実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術、先端の半導体デバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術、チップレット集積技術についての現状と課題などについて紹介！
ivHAdlxb
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55,000 円(税込)
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2025/09/17(水) 10:30 ON AIR
EUVレジスト、EUVメタルレジストの基礎と要求特性、課題と対策、最新技術動向
6時間0分 ライブ配信: 2025/09/17 10:30～16:30
EUVレジスト、EUVメタルレジストについて基礎から要求特性、課題と対策、最新技術動向および最新のロードマップにおける位置づけとビジネス動向を解説！
ivoueHgb
質問OK 初～中級者向け 返金保証
49,500 円(税込)
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2025/09/17(水) 10:30 ON AIR
電子機器におけるプリント基板と回路のノイズ設計
6時間0分 ライブ配信: 2025/09/17 10:30～16:30
回路や基板設計におけるノイズの問題がなぜ起きるのか、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階での部品配置やパターンニングなどのノウハウを解説・紹介！
ivqlcbrS
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49,500 円(税込)
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