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2026/07/02(木) 14:00 ON AIR
一般社団法人企業研究会
2026年7月2日 開催

AIサーバ・データセンタの熱問題と最新冷却技術 ～1KW超の高発熱GPUの冷却とPUE1.4をどう両立させるか～

【開催にあたって】ChatGPTに端を発したAIの活用が急激に拡大しています。AIによる検索処理は通常のWeb検索の10倍の消費電力を要します。処理の中核を担うGPUの発熱量は1kWを超え、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバは100ｋW/Rackに達し、空冷限界と言われる45ｋW/Rackを超えつつあります。チップの定電圧化と大電力化に伴い、電源も垂直給電や、800V高電圧直流給電（HVDC）が行われ、ここでも熱対策が重要になっています。データセンタの構築においては2030年PUE（電力使用効率）1.4以下という国の目標を意識した省エネ化の取り組みが必須になっています。アイルコンティンメントや効率的な空調システムの採用により、電力削減が進んでいます。ここではこれらAIサーバやデータセンタの冷却技術最新動向について解説します。
質問OK 初～中級者向け
41,800 円(税込)
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3時間0分 詳細へ
2026/07/03 00:00 まで
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視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。
2026/07/02 14:00 から 2026/07/02 17:00 まで

イベント概要

1．ネットワーク社会におけるデータ量と消費電力

　・エレクトロニクス分野の今後の動向

　・なぜ熱対策が重要か？　熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に

 

2．高性能AIサーバとAIチップの冷却

　・GPUの発熱量と推奨される冷却方式

　・サーバの種類　ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバ

　・高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック

　・半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗

　・ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗

　・ファンによる冷却とその限界

　・NVIDIAのAIチップ冷却構造（CoWoS）

　・コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題

 

3．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法

　・ヒートシンクの進化と製造方法の多様化

　・冷却デバイス（ヒートパイプとベーパーチャンバー）の種類と動作

　・ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意

　・空冷ファンの種類と使い分け

　・強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方

　・PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

 

4．データセンタの熱問題と取り組み

　・PUE目標（エネ庁）

　・コールドアイル・ホットアイル

　・水冷INRow　/　水冷リアドア

　・浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題

 

5．エッジAI機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却

　・iPhone17のVC効果　基地局の熱対策

 

6．高性能化が進む放熱材料（TIM）

　・TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策

　・新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属）

 

7．今後技術と熱問題

　・チップレットや3次元実装によるインパクト

　・光電融合/シリコンフォトニクス

　・垂直給電

　・オンチップ冷却最前線

詳細

受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
質問方法
チャットで質問できます
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏
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