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2026/05/18(月) 10:30 ON AIR
2026年5月18日 開催

AIデータセンターサーバ用電源ならびに自動車の電動化にむけたパワー半導体デバイスの最新技術動向と今後の展開

【開催にあたって】 2026年現在、AI・クラウド・IoTの急速な普及により、データセンターサーバ用電源の電力消費と処理密度はかつてないほどの高水準に達していると言われている。 この消費電力削減のためには電源アーキテクチャの革新をもたらす省電力技術が必要不可欠であり、それを実現するための切り札の一つとして、新材料GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の普及が期待されている。 さらに、現在踊り場にあると言われている自動車の電動化(xEV)に関しても、その中核部品であるSiCパワー半導体の技術動向が、業界再編の動きを含めて、最近再び注目されてきた。 カギを握るのは、性能・信頼性・コストという三要素に対し、SiC・GaNパワー半導体デバイスがどのように市場要求へ応えていくかにかかっている。 本セミナーでは、SiC/GaN技術の現状と今後の動向を整理し、今後の市場予測を含め、最強のライバルであるシリコンMOSFETやIGBTの動向と対比させながら、わかりやすくかつ丁寧に解説する。
質問OK 初~中級者向け
48,400 (税込)
6時間0分 詳細へ
2026/05/19 00:00 まで
ivKSAlkb

視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。
2026/05/18 10:30 から 2026/05/18 16:30 まで

イベント概要

1.パワーエレクトロニクス(パワエレ)とはなに
1-1 パワエレ&パワーデバイスの仕事
1-2 パワー半導体の種類と基本構造
1-3 パワーデバイスの適用分野
1-4 AIデータセンターサーバ用電源、xEV向けパワーデバイス最近のトピックス
1-5 シリコンMOSFET・IGBTの伸長
1-6 ノーマリ-オフ・ノーマリーオン特性とはなに?
1-7 パワーデバイス開発のポイント

2.最新シリコンパワーMOSFETとIGBTの進展と課題
2-1 パワーデバイス市場の現在と将来
2-2 MOSFET特性改善を支える技術
2-3 IGBT特性改善を支える技術
2-4 IGBT薄ウェハ化の限界
2-5 MOSFET・IGBT特性改善の次の一手
2-6 シリコンIGBTの実装技術

3.SiCパワーデバイスの現状と課題
3-1 半導体デバイス材料の変遷
3-2 ワイドバンドギャップ半導体とは?
3-3 なぜSiCパワーデバイスが新材料パワーデバイスでトップランナなのか
3-4 各社はSiC-IGBTではなくSiC-MOSFETを開発する。なぜか?
3-5 SiC-MOSFETの勝ち筋
3-6 SiC-MOSFETの普及拡大のために解決すべき課題
3-7 SiC MOSFETコストダウンのための技術開発
3-8 低オン抵抗化がなぜコストダウンにつながるのか
3-9 SiC-MOSFET内蔵ダイオードのVf劣化とは?
3-10 内蔵ダイオード信頼性向上技術

4.GaNパワーデバイスの現状と課題
4-1 なぜGaNパワーデバイスなのか?
4-2 GaNデバイスの構造
4-3 SiCとGaNデバイスの狙う市場
4-4 GaNパワーデバイスはHEMT構造。その特徴は?
4-5 GaN-HEMTのノーマリ-オフ化
4-6 GaN-HEMTの最新技術動向(高耐圧化へ向けて)
4-7 縦型GaNデバイスの最新動向

5.SiCパワーデバイス実装技術の進展
5-1 SiC-MOSFETモジュールに求められるもの
5-2 銀または銅焼結接合技術
5-3 SiC-MOSFETモジュール技術

6.まとめ

詳細

受講レベル
初~中級者向け
※受講レベルについて
質問方法
チャットで質問できます
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
国立大学法人 筑波大学 数理物質系 教授 岩室憲幸 氏
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