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株式会社AndTech
2025年4月18日開催

半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題

本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！
質問OK 初～中級者向け 返金保証
45,100 円(税込)
販売終了
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終了
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視聴期間/スケジュール

ライブ配信は終了しました。
2025/04/18 17:30 に終了

イベント概要

★2025年4月18日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部　晶　氏のご講演。半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題についてご講演いただきます。

★ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている状況である。

★本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！

カリキュラム/プログラム

【【本セミナーの主題および状況 　本講座の注目ポイント】】

■習得できる知識

★ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている状況である。

★本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！




講座担当：青木良憲



≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫











【時間】 13:30-17:30

【講師】株式会社ISTL　代表取締役　礒部　晶　氏

【講演主旨】

　ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている。本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測についてお話しする。

【プログラム】

1　先端デバイスの動向

　1.1　半導体市場の動向

　1.2　ムーアの法則の限界

　1.3　先端デバイス構造とCMP

2　パッケージ技術の動向

　2.1　パッケージ技術の変遷

　2.2　先端パッケージ構造

3　CMPの概要

　3.1　CMPの構成要素

　3.2　CMP関連市場同区

4　平坦化メカニズム

　4.1　グローバル平坦化とローカル平坦化

　4.2　平坦性改善方法

5　CMP装置

　5.1　装置構成

　5.2　様々なCMP方式

　5.3　研磨ヘッドの変遷

　5.4　終点検出とAPC

　5.5　洗浄

6　消耗材料

　6.1　CMPスラリーの基礎

　6.2　研磨パッドの基礎

　6.3　パッドコンディショナーの基礎

7　CMP応用工程

　7.1　Cu CMP

　7.2　トランジスタCMP

8　パッケージ技術とCMP

　8.1　先端パッケージに用いられるCMP

　8.2　パッケージ用研磨装置、消耗材料

9　まとめ



【質疑応答】




【講演キーワード】

CMP、パッケージ技術、FOWLP、インターポーザー、チップレット、ハイブリッドボンディング、TSV、スラリー、研磨パッド



【講演のポイント】

CMPとパッケージ技術双方に精通した講演者がそれぞれの技術とその関連性、将来動向予測についてわかりやすく解説する。



【習得できる知識】　

1.CMPの理論

　・材料除去メカニズム

　・平坦化メカニズム

2.CMPに用いられる装置

　・装置構成の変遷と研磨方式

　・ヘッドの変遷

3.CMPに用いられる消耗材料

　・研磨パッドの基礎

　・スラリーの基礎

　・ドレッサーの基礎

4.CMPの応用工程

　・半導体製造工程　ILD、STI、W、Cu、トランジスタ周り

5.評価方法

　・パッドの評価方法

　・スラリーの評価方法

　・ドレッサーの評価方法

6.パッケージ技術の概要

　・パッケージ技術の変遷

　・パッケージ製造の要素技術

　・先端パッケージ構造

7.先端パッケージ技術とCMP

　・インターポーザー

　・TSV

　・ハイブリッドボンディング

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部　晶　氏
経歴
1984　京都大学原子核工学科修士課程修了
1984－2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
2002－2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006－20013　ニッタハースにて研究開発GM 　
2013－2015　(株)ディスコにて新規事業開発
2014　九州大学より博士学位取得
2015- 　(株)ISTL設立　半導体・CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
2016　二級ＦＰ技能士、二級知的財産管理技能士
2018　中小企業診断士
現在に至る。
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