★2024年8月8日WEBでオンライン開講。九州工業大学 鈴木氏がシリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望~低屈折率透明パッドによる微粒子計測、ハイブリッドスラリーによる高効率研磨技術、水酸化フラーレンの開発事例など~について解説する講座です。
■注目ポイント
★半導体系の国際会議で話題となっている先端ロジックやメモリーにおけるCMPに関する内容やパワー半導体における研磨技術の現状と課題について紹介!