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2025/05/14(水) 13:00 ON AIR

2025年5月14日開催

部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組みおよびアディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用

プリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景、各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントとその具体的な応用例、部品内蔵基板の国際標準化への取り組み、アディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術およびそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介！

質問OK 初～中級者向け返金保証

49,500 円(税込)

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視聴時間: 4時間5分詳細へ

販売期間: 2025/05/13 17:00 まで

商品コード: ivxFyuFu

視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。

2025/05/14 13:00 から 2025/05/14 17:05 まで

イベント概要

★2025年5月14日WEBでオンライン開講。第一人者のエレクトロニクス実装学会　青木氏、福岡大学　加藤氏、株式会社ＦＵＪＩ　富永氏が、【部品内蔵基板の歴史、技術動向、国際標準化への取り組みおよびアディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

カリキュラム/プログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

★部品内蔵技術は、3 次元実装(3D integration)技術を補完する技術として注目を集めており、電子部品や回路チップなどを実装基板の内部に埋め込み、電子デバイスの小型化や高性能化を可能にします。

■注目ポイント
★さらなる高密度化を進めるために登場したプリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景、各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントとその具体的な応用例について紹介！

★部品内蔵基板の技術動向および国際標準化への取り組みについて紹介！

★最新のアディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術およびそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【第1講】部品内蔵基板の歴史

【時間】 13:00-14:00

【講師】エレクトロニクス実装学会　部品内蔵技術委員会　青木　正光　氏

【講演主旨】

　電子機器に使用されるプリント配線板は電子機器を組み立てる上で重要な部品の一つとなっている。そのプリント配線板が電子機器に使用されるようになった背景とその後の進展状況を紹介する。その後、プリント配線板の高密度化の進展を具体的な電子機器を例をとって紹介する。そしてさらなる高密度化を進めるために登場したプリント配線板に部品を埋め込む技術開発の進捗状況の歴史的背景を解説するとともに各社が取り組んだ部品内蔵技術のポイントの紹介とその具体的な応用例についても紹介する。

【プログラム】

1.部品内蔵基板技術の歴史
　1-1 初期の頃の配線技術(ジャングル配線）
　1-2 プリント配線板の登場
　1-3 プリント配線板の高密度化の進展
　1-4 部品内蔵基板の登場

2.部品内蔵基板技術の紹介
　2-1 松下電器産業
　2-2 東芝／DT Circuit Technology／DNP
　2-3 TDK
　2-4 太陽誘電
　2-5 フジクラ
　2-6 GE Ventures／(新光電気工業・太陽誘電)
　2-7 新光電気工業
　2-8 Imbera Electronics
　2-9 ASE
　2-10 AT&S
　2-11 Infineon Technologies
　2-12 Schweizer Electronic
　2-13 Intel
　2-14 Unimicron
　2-15 TI
　2-16 Samsung Electro Mechanics, Access Semiconductor

3.部品内蔵基板の応用例
　3-1 ワンセグチューナー
　3-2 携帯電話・スマートフォン
　3-3 ナビゲーション
　3-4 車載

4.まとめ

【質疑応答】

【キーワード】

電子回路基板、プリント配線板、部品内蔵基板、キャパシター内蔵、抵抗層入り、軽薄短小

【講演のポイント】

電子機器に使用されるプリント配線板の特徴と高密度化の進展状況の歴史的背景を紹介するとともに部品内蔵基板技術の各社の取組み状況と応用例を紹介する。各社の展開状況が理解できると確信する。

【習得できる知識】

プリント配線板技術、部品内蔵基板技術、高密度実装技術

【第2講】部品内蔵基板技術の研究活動および国際標準化への取り組み（仮題）

【時間】 14:10-15:40

【講師】福岡大学　半導体実装研究所 / 個人会社：加藤実装研究所　客員教授 / 個人会社：代表取締役　加藤　義尚　氏

【講演主旨】

※現在、講師の先生に最新のご講演主旨作成していただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

【プログラム】

※現在、講師の先生に最新のご講演プログラム作成していただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

【第3講】アディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造と部品内蔵への応用

【時間】 15:50-17:05

【講師】株式会社ＦＵＪＩ　ロボットソリューション事業本部 Trinityプロジェクト / プロジェクトリーダー　富永　亮二郎　氏

【講演主旨】

　3Dプリンターに代表されるアディティブマニュファクチャリングの技術が電子基板の製造にまで進展しています。デジタルデータを活用して導電材料と絶縁材料との両方を直接印刷することで電子基板そのものを作ることができ、「即日製造」「一品一様」「特殊形状」という付加価値が生まれます。当講座では最新のアディティブエレクトロニクスを実現するための材料・印刷造形・部品実装の組み合わせの技術を共有するとともに、そしてそれを応用した部品内蔵構造の実現について紹介します。

【プログラム】

① 3Dプリンターの技術動向とエレクトロニクスへの展開状況

② アディティブマニュファクチャリングエレクトロニクスが提供する価値

③ 材料と印刷技術～つなぎあわせの技術課題～

④ 低温部品実装の必要性

⑤ 装置化

⑥ アプリケーション事例

⑦ 部品内蔵への応用

【質疑応答】

【キーワード】

・印刷回路
・アディティブマニュファクチャリング
・部品内蔵

【講演のポイント】

従来のプリント基板の技術の延長上ではなく、工法そのものをドラスチックに変えた新しいものづくりの考え方を知ることができます。電子基板のプロセスエンジニアの経験をもった講師が、電子基板と3Dプリンターの両方の視点で説明をします。

【習得できる知識】

・導電性の印刷材料（インク、ペースト）と印刷技法について。
・それら技術をすり合わせて産業用途として成立させるための課題や技術のポイントについて。

詳細

受講対象者の職種/職位

本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者

受講レベル

初～中級者向け
※受講レベルについて

受講についての補足

※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。

質問方法

セミナー担当 webinar@andtech.co.jp

配布資料

なし

※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。

修了証の発行

なし

※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。

提供方法

Zoom配信

講師のプロフィール

講師名

第1部　エレクトロニクス実装学会　部品内蔵技術委員会　青木　正光　氏第2部　福岡大学　半導体実装研究所 / 個人会社：加藤実装研究所　客員教授 / 個人会社：代表取締役　加藤　義尚　氏第3部　株式会社ＦＵＪＩ　ロボットソリューション事業本部 Trinityプロジェクト / プロジェクトリーダー　富永　亮二郎　氏

経歴

第1部　エレクトロニクス実装学会　部品内蔵技術委員会　青木　正光　氏

第2部　福岡大学　半導体実装研究所 / 個人会社：加藤実装研究所　客員教授 / 個人会社：代表取締役　加藤　義尚　氏

学歴：
・1985年3月千葉大学大学院工学研究科修士課程修了。
・2011年3月静岡大学大学院　自然科学系教育部光・ナノ物質機能専攻修了学位取得　博士（工学）。
職歴：
・1985年4月より新日鐵化学㈱、2003年4月より日本CMK㈱、2007年7月より㈱メイコーで研究開発部門、法務知財部門、
　品質保証部門での部門長業務を担当。
・2012年9月より福岡大学半導体実装研究所教授。
・2019年4月より福岡大学半導体実装研究所客員教授（現在に至る）。
・2023年8月より㈱加藤実装研究所設立　代表取締役
学会：
・エレクトロニクス実装学会。同部品内蔵技術委員会（2025年4月より委員長）。同元九州支部長。
・表面技術協会会員。
国際標準化活動：
・2016年より部品内蔵基板の国際規格化を討議するWG会議、IEC／TC91WG6の国際幹事（Co-convener）に就任。
　部品内蔵基板の国際標準化活動を担当。国際規格3件の提案プロジェクトリーダーとして活動。3件、発行済。継続して新規規格
　プロジェクトリーダーとしての活動を継続中。

第3部　株式会社ＦＵＪＩ　ロボットソリューション事業本部 Trinityプロジェクト / プロジェクトリーダー　富永　亮二郎　氏