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株式会社AndTech

EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術の最新開発動向

EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術についての基礎から最新技術までを解説！
質問OK 初～中級者向け 返金保証
49,500 円(税込)
販売終了
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6時間0分 詳細へ
終了
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イベント概要

★2025年1月16日WEBでオンライン開講。大阪大学　遠藤氏が、EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術の最新開発動向について解説する講座です。

■注目ポイント

★EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術についての基礎から最新技術までを解説！

カリキュラム/プログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

★メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっています。

★微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でダブル/マルチパターニング、EUVが用いられており、レジスト材料はこのようなリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けています。

■注目ポイント

★EUVリソグラフィ、EUVレジストの最新開発動向、最先端リソグラフィ技術（ダブル/マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ）の最新開発動向を解説！

★高NA EUV露光装置、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについて詳しく解説！

★リソグラフィ技術の今後の展望、レジスト材料の市場動向とは！？

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫


【時間】 10:30-16:30

【講師】大阪大学　招聘教授　遠藤　政孝　氏

【講演主旨】

　メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でダブル/マルチパターニング、EUVが用いられている。レジスト材料はこのようなリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けている。
　本講演では、最新のロードマップを紹介した後、EUVリソグラフィ、EUVレジストの最新開発動向、最先端リソグラフィ技術（ダブル/マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ）の最新開発動向を解説する。ここでは、注目されている高NA EUV露光装置、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについても詳しく述べる。さらにリソグラフィ技術の今後の展望、レジスト材料の市場動向についてまとめる。

【プログラム】

1.ロードマップ
　1.1 リソグラフィ技術、レジスト材料への要求特性
　1.2微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢
　1.3最先端デバイスの動向

2. EUVリソグラフィ、EUVレジストの最新開発動向
　2.1 EUVリソグラフィの現状と課題・対策
　　2.1.1露光装置
　　2.1.2光源
　　2.1.3マスク
　　2.1.4プロセス
　2.2 EUVリソグラフィのトピックスと開発動向
　　2.2.1 高NA EUV露光装置
　 2.2.2 アンダーレイヤー
　2.3 EUVレジストの要求特性と設計指針
　　2.3.1 化学増幅型EUVレジストの反応機構
　　2.3.2 化学増幅型EUVレジスト用ポリマー
　2.4 EUVレジストの課題・対策
　　2.4,1感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
　2.4.2ランダム欠陥（Stochastic Effects）
　2.5 EUVレジストの開発動向
　　2.5.1ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
　　2.5.2ネガレジストプロセス
　2.6 EUVメタルレジストの特徴
　2.6.1 EUVメタルレジスト用材料
　　2.6.2 EUVメタルレジストの反応機構
　2.7 EUVメタルレジストの開発動向と性能
　2.8 EUVメタルドライレジストプロセスの特徴・性能と開発動向
　2.8.1 EUVメタルドライレジスト用材料
　　2.8.2 EUVメタルドライレジストの反応機構

3.最先端リソグラフィ技術の最新開発動向
　3.1ダブル/マルチパターニング
　　3.1.1リソ－エッチ（LE）プロセス
　　3.1.2セルフアラインド（SA）プロセス
　3.2自己組織化（DSA）リソグラフィ
　　3.2.1グラフォエピタキシー
　 　 3.2.1.1 EUVリソグラフィとの併用　
　　3.2.2ケミカルエピタキシー
　3.3ナノインプリントリソグラフィ
　　3.3.1加圧方式
　　3.3.2光硬化方式
　　　3.3.2.1露光装置

4.リソグラフィ技術の今後の展望

5.レジスト材料の市場動向
　5.1 EUVレジストの市場動向

【質疑応答】


【キーワード】

EUVリソグラフィ、EUVレジスト、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセス、ダブルパターニング、マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ


【講演のポイント】

EUVリソグラフィ、EUVレジストについて、基礎から最新技術まで把握できます。最先端リソグラフィ技術について、基礎から最新技術まで把握できます。


【習得できる知識】

・EUVリソグラフィの最新開発動向
・EUVレジストの最新開発動向
・最先端リソグラフィ技術（ダブル/マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ）の最新開発動向
・リソグラフィ技術、レジスト材料のビジネス動向

視聴期間/スケジュール

ライブ配信は終了しました。
2025/01/16 16:30 に終了

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
大阪大学　 招聘教授　 遠藤　政孝　氏
経歴
1981.3 京都大学工学部石油化学科卒業
1983.3 京都大学大学院工学研究科石油化学専攻修士課程修了
1992.9 大阪大学大学院工学研究科工学博士号取得
1983.4 松下電器産業（株）入社。以来同社中央研究所、半導体研究センター、プロセス開発センター、パナソニック（株）半導体社プロセス開発センターにて、紫外線（436nm、365nm）、電子線（EB）、KrFエキシマレーザ（248nm）、ArFエキシマレーザ（193nm）、ArF液浸を用いた半導体リソグラフィ、レジスト、レジストプロセスの開発に従事。
2009.9 大阪大学産業科学研究所にて、極端紫外線（EUV・13.5nm）を用いたレジスト、レジストプロセスの研究開発に従事。
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