★2024年8月26日WEBでオンライン開講。NBリサーチ 代表 野村氏、三菱ケミカル株式会社 パッケージエレクトロニクスグループ 封止材セクション セクションリーダー 太田氏、横山技術事務所 代表 横山氏の3名が半導体封止材の基礎、半導体封止材向けエポキシ樹脂の開発動向および硬化剤、硬化促進剤等の選定について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新トレンド技術、半導体封止材向けエポキシ樹脂、電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向、そして半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説します。