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株式会社AndTech

半導体封止材の基礎、半導体封止材向けエポキシ樹脂の開発動向および硬化剤、硬化促進剤等の選定について

半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新トレンド技術、半導体封止材向けエポキシ樹脂、電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向、そして半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説します。
質問OK 初～中級者向け [N]
49,500 円(税込)
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イベント概要

★2024年8月26日WEBでオンライン開講。NBリサーチ　代表　野村氏、三菱ケミカル株式会社　パッケージエレクトロニクスグループ 封止材セクション セクションリーダー　太田氏、横山技術事務所　代表　横山氏の3名が半導体封止材の基礎、半導体封止材向けエポキシ樹脂の開発動向および硬化剤、硬化促進剤等の選定について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新トレンド技術、半導体封止材向けエポキシ樹脂、電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向、そして半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説します。

カリキュラム/プログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

★半導体封止材料の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に、半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新トレンド技術、半導体封止材向けエポキシ樹脂、電子材料向けエポキシ樹脂についての開発動向、そして半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説します。

■注目ポイント

★半導体パッケージの進化、半導体封止材の基礎、今後の動向について学習、習得できる！

★エポキシ樹脂の基礎、封止材向け機能性エポキシ樹脂の高Tg耐熱分解性、高熱伝導、低吸水、低誘電、柔軟性、透明性、高電気信頼性（低塩素）について学習、習得できる！

★エポキシ樹脂の硬化反応の種類と代表的な硬化剤、そして半導体封止材用硬化剤、同硬化促進剤、同改質剤等について学習、習得できる！




【第1講】 半導体封止材の基礎と市場動向、今後について

【時間】 13:00-14:15

【講師】NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏

【講演主旨】

半導体封止材に対する要求は半導体の要求を反映するものであり、それは世の中のニーズに応えるという事である。
そこで本講演ではまず半導体封止材の基本を理解したうえで今現在の世の中のニーズは何か？それに応えるための半導体パッケージとは？から封止材の最新の技術トレンドを紐解いていく。市場動向についても単に数字を追いかけるのではなくその根本、理由から解説する。最新の材料や評価技術についても出来るだけ具体的に解説したいと考えている。



【プログラム】

１．半導体パッケージの進化
　１．１　ピン挿入タイプから表面実装へ
　１．２　大容量に向けての大型化
　１．３　高速通信に向けた多次元パッケージ
　１．４　パッケージの市場動向

２．半導体封止材の基礎
　２．１　封止材の基本的要求特性
　２．２　大容量に対する発熱対策
　２．３　高速通信のための誘電損失対策
　２．４　省電力のための低温短時間硬化

３．半導体封止材の今後
　３．１　バイオマス原料の採用

【質疑応答】



【キーワード】

半導体封止材、低誘電、高熱伝導、バイオマスエポキシ



【講演の最大のPRポイント】

半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新のトレンド技術の内容について広く学ぶことが出来る



【習得できる知識】

半導体パッケージの基礎と最新動向
封止材の要求特性と設計法
最新の原料トレンド



【第2講】 電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向

【時間】 14:30-15:45

【講師】三菱ケミカル株式会社　スペシャリティマテリアルズビジネスグループ アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部 パッケージエレクトロニクスグループ 封止材セクション／セクションリーダー　太田　員正　氏

【講演主旨】

半導体封止材向けエポキシ樹脂を中心に電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向について紹介する。



【プログラム】

※プログラムは変更する可能性があります。
１．会社紹介

２．エポキシ樹脂とは

３．封止材向け機能性エポキシ樹脂
　3.1 高Tg
　3.2 耐熱分解性
　3.3 高熱伝導
　3.4 低吸水
　3.5 低誘電
　3.6 柔軟性
　3.7 透明性
　3.8 高電気信頼性（低塩素）

４．質疑応答



【キーワード】

半導体封止材、エポキシ



【講演の最大のPRポイント】

電子材料向けエポキシ樹脂について、開発動向、製品を含めて幅広く学ぶことが出来る。



【習得できる知識】

電子材料向けエポキシ樹脂


【第3講】 半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の選定

【時間】 16:00-17:30

【講師】横山技術事務所　代表　 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　　工学博士　　横山　直樹　氏

【講演主旨】

半導体封止材料の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に、硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説いたします。



【プログラム】

1. エポキシ樹脂の硬化反応の種類と代表的な硬化剤

2. 半導体封止材用硬化剤

　2-1.フェノール系
　2-2.ナフトール系
　2-3.活性エステル型

3. 同硬化促進剤
　　有機ホスフィン系、3級アミン系、イミダゾール系

4. 同改質剤
　　スチレン樹脂系、インデン樹脂系、クマロン－インデン樹脂

5. 質疑応答



【キーワード】

半導体封止材用硬化剤、半導体封止材用硬化促進剤、半導体封止材用硬化改質剤



【講演の最大のPRポイント】

半導体封止材料の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に対して、硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説いたします。



【習得できる知識】

1. 硬化反応の種類として①活性水素化合物との付加反応、②酸無水物基との共重縮合反応、③触媒による自己重合に関する知識、代表的な硬化剤として①では、ポリアミン、変性ポリアミン、ジシアンジアミド、ノボラックフェノール、②では、無水マレイン酸とジエン化合物から合成されるメチルテトラヒドロキシ無水フタルなどの知識が習得できる。

2. 半導体封止材用硬化剤として広く用いられているフェノール系およびナフトール硬化剤の性状とTg、吸水率、難燃性等の硬化物特性および低誘電性硬化剤として開発された活性エステル型硬化剤の硬化機構と誘電特性等に関する知識が得られる。

3. 半導体封止材用硬化促進剤として広く用いられているトリフェニルホスフィン(TPP)等の有機ホスフィン系硬化促進剤を用いた硬化物の体積抵抗率、誘電正接、耐湿信頼性等の特性についての知識を3級アミン系およびイミダゾール系硬化促進剤と対比しながら習得できる。

4. 半導体封止材用改質剤としてのインデン系樹脂、スチレン系樹脂およびクマロン－インデン樹脂を配合した硬化物の誘電特性、吸水率、Tg等へ改質効果に関する知識が得られる。

視聴期間/スケジュール

ライブ配信は終了しました。
2024/08/26 17:30 に終了

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
第1部　 NBリサーチ　 代表　 野村　和宏　氏 第2部　 三菱ケミカル株式会社　 スペシャリティマテリアルズビジネスグループ アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部 パッケージエレクトロニクスグループ 封止材セクション／セクションリーダー　 太田　員正　氏 第3部　 横山技術事務所　 代表　 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　　工学博士　　 横山　直樹　氏
経歴
第1部　 NBリサーチ　 代表　 野村　和宏　氏

1990年　京都工芸繊維大学　高分子学科　修士課程卒業
1990年　長瀬チバ（現ナガセケムテックス）入社
1990-1994年　半導体用塗料、封止材の開発
1995-1996年　自動車用電装部品向け注型材、一液接着剤の開発
1997-2010年　半導体用液状エポキシ封止材、シート封止材の開発
2011-2018年　複合材向けマトリックス材、構造接着剤の開発
ナガセケムテックス退職後、NBリサーチを設立。
現在にいたる

第2部　 三菱ケミカル株式会社　 スペシャリティマテリアルズビジネスグループ アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部 パッケージエレクトロニクスグループ 封止材セクション／セクションリーダー　 太田　員正　氏

第3部　 横山技術事務所　 代表　 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　　工学博士　　 横山　直樹　氏

＜学歴＞
■1981.3. 東北大学 工学部 応用化学科 卒業
■2007.3. 工学博士 岐阜大学大学院 工学研究科 物質工学専攻

＜職歴＞
■1981.4～2018.3. 新日鉄住金化学㈱（現 日鉄ケミカル＆マテリアル㈱）勤務、主に総合研究所に所属、塗料・粘着剤用樹脂(インデン系オリゴマー)、液晶ディスプレイ用材料(カラーフィルター用レジストインキ)、電子材料用エポキシ樹脂(半導体封止材用、プリント基板用)、複合材料用エポキシ樹脂(CFRP製水素タンク用)等の研究開発に従事
■2018.4.～2023.1. 日塗化学㈱と環境品質保証部長を嘱託契約
■2014.11.～現在 横山技術事務所を経営；技術コンサルティング・セミナー（材料化学、化学工学、環境･エネルギー、品質管理）、コーチング、太陽光発電事業、不動産賃貸事業