★2025年3月25日WEBでオンライン開講。技術士(元株株式会社 デンソー) 神谷氏、TOWA株式会社 山川氏、DIC株式会社 下野氏が、パワーデバイスの実装・封止技術と封止用樹脂材料の設計および信頼性・耐熱性向上に向けた取り組みについて解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★パワーデバイスの実装設計と信頼性、「小型・軽量化」「高効率化」「高信頼性」を達成する最新のモールディング技術、半導体封止材用高耐熱樹脂の分子設計を紹介!