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2025年3月24日（月）より、クレジットカード決済の手続きに本人認証サービス（3Dセキュア2.0）を導入いたします。

本人認証サービス（3Dセキュア2.0）についての詳細は下記をご覧ください。
https://support.deliveru.jp/faq/docs/309

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株式会社AndTech
2025年2月21日開催

高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向 ～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～

本講義では、高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向し、ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールも解説する！
質問OK 初～中級者向け 返金保証
45,100 円(税込)
販売終了
複数名でのお申込みについて
4時間0分 詳細へ
終了
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視聴期間/スケジュール

ライブ配信は終了しました。
2025/02/21 17:00 に終了

イベント概要

★2025年2月21日WEBでオンライン開講。第一人者のフレックスリンク・テクノロジー株式会社（元日本メクトロン 取締役・フェロー）　 松本先生が高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向として、ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板などの次世代基板技術について詳細に解説するまたとない講座です。

★本講義では、高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向し、ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールも解説する！

カリキュラム/プログラム

【【本セミナーの主題および状況 　本講座の注目ポイント】】

■注目ポイント

本講義では、半導体デバイス製造の前工程、後工程、パッケージ基板に至る配線階層を横断する視点からパッケージ開発を議論し、現在の先端パッケージに至る開発推移を整理し、三次元チップ集積化の基幹プロセスも解説する！

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫


【時間】 13:00-17:00

【講師】フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）　代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）　松本　博文　氏

【講演主旨】

５G/６Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

【プログラム】


1.APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
　1-1.APN（All Photonics Network）について
　1-1.POWのベンチマーク（目標値）
　1-1.光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
2.超高周波対応基板材料開発
　2-1.高周波対応材料の開発課題
　2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　2-3.高周波対応材料のパラメータと測定法
3.メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
　3-1.メタマテリアルとは？
　3-2.５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
　3-3.メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
4.複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
　4-1.世界半導体市場動向
　4-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
　4-5.ガラスインターポーザ（GIP）動向
5.IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5-1.車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5-2.次世代パワー半導体（SiC/GaN/ダイヤモンド）動向
　5-3.車載用センサモジュール・デバイス動向
【質疑応答】

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）　 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）　 松本　博文　氏
経歴
【経歴】
米国　ノースウェスタン大学　機械工学　博士課程修了
大手FPCメーカーの日本メクトロン入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、技術、海外技術サービス、研究開発を経て2003年取締役就任。2007年：商品企画室の取締役　室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。2011年執行役員マーケティング室　室長。
2016年フェロー・上席顧問。2020年1月日本メクトロン退社。

2020年2月　フレックスリンク・テクノロジー㈱を設立、代表取締役社長に就任。現在に至る。
活動・業務実績

【業界活動】
エレクトロニクス実装学会（EIAJ）理事、技術調査事業副委員長
エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会委員
エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員
エレクトロニクス実装学会部品内蔵基板委員会　委員
JPCA　部品内蔵基板規格委員会　委員
ECWC（電子回路世界大会）WG委員
POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員
インターネプコンプリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員
　　　　JPCA　プリンテッドエレクトロニクス規格部会　幹事長
JPCA　統合規格部会　委員
JPCA　総合展示会企画委員会　委員
国際プリンテッドエレクトロニクス企画委員会　委員
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