★2025年9月30日WEBでオンライン開講。第一人者の国立研究開発法人 産業技術総合研究所 天野 建 氏が、光電融合半導体パッケージ 最新技術動向 ~基礎と応用、社会実装、新たな光電融合技術の創出~ について詳細に解説する講座です。
★本年3月、NVIDIAからもスイッチCPOパッケージが発表されたが、いま注目されている光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合(CPO)技術について解説。また、本講演では産業技術総合研究所が取り組んでいる光電融合技術を紹介するとともに、最新成果についても報告。特に、研究開発している光機能を集積したAOP(Active Optical Package)基板を中心に講演します。