★2025年9月19日WEBでオンライン開講。東京科学大学 栗田氏、NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田氏、株式会社ディスコ 張氏が、【次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術】について解説する講座です。
■注目ポイント
★半導体パッケージの実装技術の現状と課題、実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術、先端の半導体デバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術、チップレット集積技術についての現状と課題などについて紹介!