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2025年3月24日（月）より、クレジットカード決済の手続きに本人認証サービス（3Dセキュア2.0）を導入いたします。

本人認証サービス（3Dセキュア2.0）についての詳細は下記をご覧ください。
https://support.deliveru.jp/faq/docs/309

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2025/03/11(火) 10:30 ON AIR
株式会社AndTech
2025年3月11日開催

電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法と放熱材料の選び方・使い方とそのポイント

熱対策の中でもハードウェア面におけるあらゆる側面を網羅した講座！
質問OK 初～中級者向け 返金保証
49,500 円(税込)
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6時間0分 詳細へ
2025/03/10 17:00 まで
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視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。
2025/03/11 10:30 から 2025/03/11 16:30 まで

イベント概要

★2025年3月11日WEBでオンライン開講。神上コーポレーション株式会社　鈴木氏（代表取締役）、多胡氏（同社顧問）が、電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法と放熱材料の選び方・使い方とそのポイントについて解説する講座です。

■注目ポイント

★熱対策の中でもハードウェア面におけるあらゆる側面を網羅した講座！

カリキュラム/プログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況（講師より）

★近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまでもデバイスや家電に基板は組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体の高性能化により熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。

★熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。

■注目ポイント

★熱源になりうる基板の熱設計について直接手に取って確認したり構造となる機構の熱設計についてまとめた講座！

★ハードウェア面における熱対策として基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から熱の取り扱い方を提案！

★放熱を促進する設計や材料、最新の技術動向、放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫


【時間】 10:30-16:30

【講師】神上コーポレーション株式会社　代表取締役（鈴木氏）／顧問（多胡氏）　鈴木　崇司　氏／多胡　隆司　氏

【講演主旨】

　近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまでもデバイスや家電に基板は組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体の高性能化により熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
　私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。



【プログラム】

1. 会社/講師紹介

2. 熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
　2.1. 熱の三原則 (伝導・対流・放射)
　2.2. 最近の熱設計トレンド (小型電子機器)
　2.3. ペルチェ素子と原理

3. 回路/基板による熱設計と対策
　3.1. 電子回路の発熱とその仕組み
　3.2. 信頼性を設計する〜発熱による影響とディレーティング〜
　3.3. 発熱の削減技術
　　3.3.1. 低抵抗化
　　　・デバイス選定
　　　・駆動方法
　　　・回路上の工夫など
　　3.3.2. 低電圧化 (FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点)
　 3.3.3. 低速化 (クロック制御 (ソフトウェア制御) による熱マネージメント)
　3.4. 半導体の放熱設計〜放熱と熱抵抗〜
　 3.4.1. 半導体素子の熱設計
　　　・熱抵抗と放熱経路の基本
　 3.4.2. 実際の機器での放熱
　　　・放熱器 (ディスクリート素子)
　　　・放熱パッド
　　　・ヒートスプレッダ

4. 回路 不具合事例
　4.1. 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
　4.2. MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動による
　　・ON抵抗の変化と制御素子の発熱 (バッテリー (Li系) 大電流回路等での不具合)
　4.3. 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
　4.4. 高精度アナログ回路の冷却による不具合とその対処

5. 発熱 (温度) の確認
　・実機での計測と気を付けるべきポイント

6.構造熱設計の勘どころ
　6.1. TIM (Thermal Interface Materials) の種類と特徴・使い分けのコツ
　　6.1.1. 放熱 (熱伝導) シート
　　6.1.2. サーマル (熱伝導) グリス/接着剤/パテ
　　6.1.3. 放熱 (熱伝導) 両面テープ
　　6.1.4. 相変化材料 (PCM)
　6.2. TIM:ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
　6.3. 放熱材料:具体的材料
　6.4. 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
　6.5. 気をつけよう低温火傷
　6.6. 放熱検討部位とそのポイント (適切な使い分け)

7. 熱構造設計に起因する不具合事例
　7.1. 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
　7.2. グラファイトシートの使い方間違い

8. 熱シミュレーション (CAE)
　8.1. 熱抵抗 (計算)
　8.2. シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
　　8.2.1. 簡易熱CAE (熱分布)
　　8.2.2. パワーモジュール熱CAE

9. まとめ

【質疑応答】



【キーワード】

放熱、熱伝導、ヒートシンク、熱解析、新素材



【講演のポイント】

熱対策の中でもハードウェア面におけるあらゆる側面を網羅した講座となっています。熱源になりうる基板の熱設計について、直接手に取って確認したり、構造となる機構の熱設計についてまとめています。



【習得できる知識】

・電子機器熱設計の基礎
・熱対策方法

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
神上コーポレーション株式会社　 代表取締役（鈴木氏）／顧問（多胡氏）　 鈴木　崇司　氏／多胡　隆司　氏
経歴
2002年4月～2014年3月　富士通株式会社
2014年5月～2018年9月　共同技研化学株式会社　製品開発技術部次長、品質保証部次長、技術営業部次長
2018年10月～現在　神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
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