<夏季休業のお知らせ>2025年8月12日(火)~8月15日(金)の間、セミナー事務局はお休みをいたします。セミナーのお申込やお問合せは、休業期間中も24時間受け付けておりますが、事務局からの返事・回答等は、休み明けより順次お返しいたします。あらかじめご了承ください。なお、視聴期間内のセミナーについては、通常通りご視聴を頂く事ができます。
★2025年8月27日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授)が、5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向~低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料と多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材(封止、再配線層)、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題~について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、エレクトロニクス実装技術、熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法等について解説します。