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2025/01/30(木) 13:00 ON AIR
株式会社AndTech

ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷

パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説！
質問OK 初～中級者向け 返金保証
45,100 円(税込)
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3時間0分 詳細へ
2025/01/29 17:00 まで
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イベント概要

★2025年1月30日WEBでオンライン開講。株式会社ISTL　礒部氏が、ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷について解説する講座です。

■注目ポイント

★パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説！

カリキュラム/プログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

★半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきております。

★ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程でありますが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきております。

■注目ポイント

★パッケージ形態の変遷とダイシングの役割について解説！

★ダイシングの種類と特徴について解説！

★先端デバイスの特徴とダイシングへの要求とは！？

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫


【時間】 13:00-16:00

【講師】株式会社ISTL　代表取締役　礒部　晶　氏

【講演主旨】

　半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
　ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。

【プログラム】

1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
　1-1 DIP～QFP～BGA
　1-2 QFN,DFN
　1-3 WLP
　1-4 FOWLP
　1-5 様々なSIP


2.先端デバイスの特徴と先端パッケージ技術
　2-1 先端デバイスの特徴
　2-2 先端パッケージ

3.ダイシングの種類と特徴
　3-1 ブレードダイシング
　3-2 レーザーダイシング
　3-3 プラズマダイシング

4.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
　4-1 薄化
　4-2 小チップ化
　4-3 チップ積層方法
　4-4 硬脆材料基板

5.まとめ

【質疑応答】

【キーワード】

ダイシング　先端パッケージ　チップレット　ヘテロジニアスインテグレーション、インターポーザー、プラズマダイシング、レーザーダイシング、3Dパッケージ

【講演のポイント】

なぜ先端パッケージの構造が複雑化しているかといった技術背景を理解した上で、先端パッケージの特徴を学び、その特徴はどのようにダイシングへの要求につながるか、要求に応えるためにどのような対応が考えられているかと言った技術トレンドについて学ぶことが出来る。

【習得できる知識】

・各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
・ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能

視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。
2025/01/30 13:00 から 2025/01/30 16:00 まで

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部　晶　氏
経歴
1984　京都大学原子核工学科修士課程修了
1984－2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
2002－2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006－20013　ニッタハースにて研究開発GM 　
2013－2015　(株)ディスコにて新規事業開発
2014　九州大学より博士学位取得
2015- 　(株)ISTL設立　半導体・CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
2016　二級ＦＰ技能士、二級知的財産管理技能士
2018　中小企業診断士
現在に至る。
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