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株式会社AndTech

2025年7月15日開催

電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向

エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用にはじまり、耐熱性、柔軟性、耐熱変色性、高熱伝導性を兼ね備える各種エポキシ樹脂について解説・紹介！

質問OK 初～中級者向け返金保証

49,500 円(税込)

販売終了

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視聴時間: 3時間20分詳細へ

販売期間: 終了

商品コード: ivzc6gQ5

視聴期間/スケジュール

ライブ配信は終了しました。

2025/07/15 16:20 に終了

イベント概要

★2025年7月15日WEBでオンライン開講。NBリサーチ　野村氏、大阪ガスケミカル株式会社　小西氏、株式会社レゾナック　竹澤氏が、【電子機器の高性能化・小型化に向けた高耐熱性・柔軟性・高熱伝導性を兼ね備えたエポキシ樹脂開発の最新技術動向】について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用にはじまり、耐熱性、柔軟性、耐熱変色性、高熱伝導性を兼ね備える各種エポキシ樹脂について解説・紹介！

カリキュラム/プログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況（講師より）

★電子部品・半導体材料の接着剤、封止剤、接着フィルムなどの用途では今後ますます高性能化、小型化が求められる。耐熱性、溶剤溶解性、耐熱変色性、などの特長をもつフルオレンエポキシは今後適用することが期待されております。

★機器の放熱性を向上させるために、従来はマクロ的観点からのパーコレーションやヒートシンク等の改良が行われてきたが、微視的観点からの有機／無機（金属）界面や被着面の制御まで必要となってきました。放熱材料もバルク熱伝導を向上させるだけでなく、発熱源から外部に熱を放出するまでの熱流制御の考え方が重要になってきています。

■注目ポイント

★エポキシ樹脂の設計手法の基本的なテクニック、電気絶縁材料の中から材料開発が進行している旬のテーマであるパワーモジュールと半導体封止材を題材にしたニッチな要求特性に対する最新の材料情報をご紹介！

★耐熱性、溶剤溶解性、耐熱変色性などの特長をもつフルオレンエポキシの検討データをもとにした物性例を紹介！

★異材接着界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御と界面近傍での異方熱伝導特性について解説！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【第1講】エポキシ樹脂設計の基礎から電気絶縁材料への応用

【時間】 13:00-14:15

【講師】NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏

【講演主旨】

　エポキシ樹脂の設計手法の基本的なテクニックを解説したのちに電気絶縁材料の中から材料開発が進行している旬のテーマであるパワーモジュールと半導体封止材を題材にしてニッチな要求特性に対する最新の材料情報をお伝えしたい。
　基本的に全くエポキシ変性の知識が無い人でも理解できる内容にしたいと考えているが後半の部分には最新の原料情報や開発事例を紹介する予定なので現在製品開発に携わっている技術者の方にも退屈しない内容になっているはずである。

【プログラム】

1.エポキシ樹脂とは
　1.2 エポキシ樹脂の合成
　1.3 エポキシ樹脂の種類
　1.4 硬化剤の種類
　1.5 製品設計の基本テクニック

2．電気絶縁材の設計
　2.1 パワーモジュール封止材
　　2.1.1 パワーモジュールについて
　　2.1.2 電気絶縁性
　　2.1.3 高耐熱性
　　2.1.4 難燃性
　　2.1.5 熱伝導性
　2.2 半導体封止材
　　2.2.1 半導体パッケージの技術動向
　　2.2.2 高純度
　　2.2.3 低応力
　　2.2.4 低吸湿

【質疑応答】

【キーワード】

エポキシ樹脂、フォーミュレーション、パワーモジュール、半導体封止

【講演のポイント】

エポキシ樹脂のフォーミュレーション技術は単一の正解がある訳ではなく基本を踏まえたうえで如何にオリジナリティ溢れる味付けをするかに掛かっている。基本を知る事は前提であり、情報は多ければ味付けの選択肢も増える。今回題材とした半導体封止材周りの情報はきっと他の製品の開発にも役立つと信じている。

【習得できる知識】

・エポキシ樹脂の特長
・エポキシ変性技術の基礎
・パワーモジュール封止材について
・半導体封止材の最新技術

【第2講】フルオレン骨格導入によるエポキシ樹脂への高耐熱性・柔軟性の付与

【時間】 14:25-14:55

【講師】大阪ガスケミカル株式会社　ファイン材料事業部酉島製造センター　小西　孝治　氏

【講演主旨】

　電子部品・半導体材料の接着剤、封止剤、接着フィルムなどの用途では今後ますます高性能化、小型化が求められる。耐熱性、溶剤溶解性、耐熱変色性、などの特長をもつフルオレンエポキシは今後適用することが期待されるため、これまで弊社で検討してきたデータをもとに特長となるとなる物性例を紹介する。

【プログラム】

1.フルオレンとは

2.フルオレン骨格を有する熱硬化性樹脂(エポキシ)
　耐熱性、耐熱変色性、溶剤溶解性、柔軟性

3.フルオレン骨格を有するエポキシ硬化剤

4.まとめ

【質疑応答】

【キーワード】

フルオレンエポキシ、高耐熱、柔軟性

【講演のポイント】

フルオレンを基本骨格とした、熱硬化性樹脂（エポキシ）、光硬化性樹脂（アクリルモノマー、アクリルオリゴマー）に代表される機能性材料の開発・製造に従事。関連特許を複数取得。

【習得できる知識】

・フルオレン化合物の特長
・高耐熱/柔軟性へのアプローチ
・フルオレンエポキシの用途例

【第3講】自己配列制御による高熱伝導エポキシ樹脂

【時間】 15:05-16:20

【講師】株式会社レゾナック　先端融合研究所　竹澤　由高　氏

【講演主旨】

　機器の放熱性を向上させるために、従来はマクロ的観点からのパーコレーションやヒートシンク等の改良が行われてきたが、微視的観点からの有機／無機（金属）界面や被着面の制御まで必要となってきた。放熱材料もバルク熱伝導を向上させるだけでなく、発熱源から外部に熱を放出するまでの熱流制御の考え方が重要になってきている。そこで、樹脂自身の高熱伝導化の考え方を説明してから、異材接着界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御と、界面近傍での異方熱伝導特性について説明する。この局所的自己配列制御は、コンポジットにおける樹脂／フィラー間の界面熱伝達性能を改善でき、この機能効果についても説明する。

【プログラム】

1．樹脂の熱伝導現象と高熱伝導化の考え方

2．エポキシ樹脂の高熱伝導化

3．異材接着界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御
　3.1　メソゲンエポキシ樹脂の垂直配向制御
　3.2　メソゲンエポキシ樹脂の水平配向制御

4．樹脂／フィラー界面におけるメソゲンエポキシ樹脂の局所的自己配列制御

【質疑応答】

【キーワード】
自己配列制御、異方性制御、高熱伝導、低熱抵抗、界面熱抵抗

【講演のポイント】

異材接着界面の低熱抵抗化のためには、界面の樹脂分子を基材に垂直方向に配列させることが有効である。メソゲンエポキシ樹脂は、磁場等の外場無しに異方配向制御が可能であり、新しい高熱伝導接着絶縁材料として期待される。

【習得できる知識】

固体物理の理論で扱いにくいソフトマテリアル（樹脂）の熱伝導現象を理解できる。

詳細

受講対象者の職種/職位

本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者

受講レベル

初～中級者向け
※受講レベルについて

受講についての補足

※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。

質問方法

セミナー担当 webinar@andtech.co.jp

配布資料

なし

※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。

修了証の発行

なし

※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。

提供方法

Zoom配信

講師のプロフィール

講師名

第1部　 NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏第2部　大阪ガスケミカル株式会社　ファイン材料事業部酉島製造センター　小西　孝治　氏第3部　株式会社レゾナック　先端融合研究所　竹澤　由高　氏

経歴

第1部　 NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏

1990年　京都工芸繊維大学　高分子学科　修士課程卒業
1990年　長瀬チバ（現ナガセケムテックス）入社
1990-1994年　半導体用塗料、封止材の開発
1995-1996年　自動車用電装部品向け注型材、一液接着剤の開発
1997-2010年　半導体用液状エポキシ封止材、シート封止材の開発
2011-2018年　複合材向けマトリックス材、構造接着剤の開発
ナガセケムテックス退職後、NBリサーチを設立。
現在にいたる

第2部　大阪ガスケミカル株式会社　ファイン材料事業部酉島製造センター　小西　孝治　氏

第3部　株式会社レゾナック　先端融合研究所　竹澤　由高　氏

https://orcid.org/0009-0007-9278-2175、

1987年慶應義塾大学大学院理工学研究科修士課程応用化学専攻修了
　　　同年(株)日立製作所日立研究所入社
1993年博士(工学)取得(慶大)
2008年日立化成工業(株)転属
2020年昭和電工マテリアルズ(株)に商号変更
2021年茨城大学大学院理工学研究科理学野客員教授を兼務
2023年 (株)レゾナックに商号変更、現在に至る