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2025/07/10(木) 10:30 ON AIR
2025年7月10日開催

半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 ―各種エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ―

半導体封止材の種類と特徴から最新技術動向までを解説します。多様なエポキシ樹脂・硬化剤・添加剤の特徴や選定ポイント、分析・評価法について解説し、SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂についても紹介します。
質問OK 初~中級者向け 返金保証
49,500 (税込)
6時間0分 詳細へ
2025/07/09 17:00 まで
ivofrbrC

視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。
2025/07/10 10:30 から 2025/07/10 16:30 まで

イベント概要

★2025年7月10日開講。横山技術事務所・代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生が、半導体封止材の基礎とエポキシ樹脂の特性について解説します。

■本講座の注目ポイント

 本セミナーでは、半導体封止材の種類と特徴から最新技術動向までを解説します。多様なエポキシ樹脂・硬化剤・添加剤の特徴や選定ポイント、分析・評価法について解説し、SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂についても紹介します。

カリキュラム/プログラム

【講演主旨】

◆セミナーの対象者と趣旨

 半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

◆習得できる知識
 (1) 半導体封止材の概要
  半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法に関する知識を得ることができる。

 (2) 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
  フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型など半導体封止材用エポキシ樹脂の溶融粘度、塩素イオン濃度、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識を得ることができる。また、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型については、硬化物の耐熱変色性に関する知識も習得できる。

 (3) 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
  フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルなど半導体封止材用硬化剤の溶融粘度特性、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識が習得できる。

 (4) エポキシ樹脂・硬化剤の分析法
  エポキシ当量、全塩素濃度や加水分解性塩素濃度、副生不純物の1,2-グリコール分濃度などエポキシ樹脂の分析方法に関する知識、アミン価、水酸基当量、活性水素当量など硬化剤の分析方法に関する知識を得ることができる。

 (5) エポキシ樹脂の有害性
  急性・慢性毒性、局所刺激性、感作性などエポキシ樹脂の有害性に関する知識を得ることができる。

 (6) 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
  3級アミン(HD)、イミダゾール(HDI)およびトリフェニルホスフィン(TPP)などの半導体封止材用硬化促進剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に及ぼす影響に関する知識が得られる。

 (7) 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
  スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン-インデン樹脂などの半導体封止材用改質剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローの改善に及ぼす効果に関する知識が得られる。

 (8) 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
  粒径の異なったフィラーを高濃度配合することにより、組成物の流動性を維持しつつ硬化物のハロゲンフリー難燃性を発現できることに関する知識を得ることができる。

 (9) 硬化物の構造と特性の測定・解析
  DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性(DMA)によるTg・架橋密度、曲げ試験による力学特性(弾性率、破断強度、破断伸度)、破壊靭性試験によるK1C値、電気特性(表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接)の各測定解析に関する知識を習得できる。

 (10) 新技術:SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
  UL 1557 で規定されている 225 ℃ for 6,663 h の耐熱劣化性に合格するSiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂として、嵩高い骨格構造を有する新規エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。

 (11) 新技術:SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
  SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂として、新規メソゲン構造エポキシ樹脂の構造と特性に関する知識を習得できる。



【プログラム】

1. 半導体封止材の概要
 半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法

2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
 2-1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
 2-2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
 2-3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
 2-4. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
 2-5. ナフタレン型エポキシ樹脂
 2-6. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
 2-7. トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
 2-8. 脂環式エポキシ樹脂
 2-9. リン含有エポキシ樹脂

3. 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
 3-1. フェノールノボラック
 3-2. フェノール-アラルキル
 3-3. ビフェニル-アラルキル
 3-4. ナフトール系

4. エポキシ樹脂・硬化剤の分析法
 4-1. エポキシ樹脂の分析法
  エポキシ当量、塩素濃度、1,2-グリコール濃度
 4-2. 硬化剤の分析法
  アミン価、水酸基当量、活性水素当量

5. エポキシ樹脂の有害性
 急性・慢性毒性、局所刺激、感作性

6. 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
 6-1. 3級アミン類
  DBU、HDMなど
 6-2. イミダゾール類
  2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
 6-3. 有機ホスフィン系
  トリフェニルホスフィン(TPP)

7. 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
 7-1. スチレン系樹脂、インデン系樹脂
 7-2. クマロン-インデン樹脂

8. 半導体封止材用フィラーの粒径と配合特性
 組成物の流動性と硬化物のハロゲンフリー難燃性

9. 硬化物の構造と特性の評価解析
 9-1. 熱分析
  DSC:硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
  TMA:線膨張係数・Tg
  TG-DTA:加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
 9-2. 動的粘弾性(DMA)
  温度分散E’およびtanδ:Tg、架橋密度、相構造
 9-3. 力学特性
  曲げ試験:弾性率、破断強度、破断歪
  破壊靭性試験:破壊靭性値(K1C)
 9-4. 電気特性
  表面抵抗・体積抵抗
  誘電率・誘電正接

10. 新技術
 10-1. SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
 10-2. 同モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

11. まとめ

質疑応答

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初~中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru(デリバル)にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
横山技術事務所  代表  (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)  工学博士   横山 直樹 氏
経歴
<学歴>
■1981.3. 東北大学 工学部 応用化学科 卒業
■2007.3. 工学博士 岐阜大学大学院 工学研究科 物質工学専攻

<職歴>
■1981.4~2018.3. 新日鉄住金化学㈱(現 日鉄ケミカル&マテリアル㈱)勤務、主に総合研究所に所属、塗料・粘着剤用樹脂(インデン系オリゴマー)、液晶ディスプレイ用材料(カラーフィルター用レジストインキ)、電子材料用エポキシ樹脂(半導体封止材用、プリント基板用)、複合材料用エポキシ樹脂(CFRP製水素タンク用)等の研究開発に従事
■2018.4.~2023.1. 日塗化学㈱と環境品質保証部長を嘱託契約
■2014.11.~現在 横山技術事務所を経営;技術コンサルティング・セミナー(材料化学、化学工学、環境・エネルギー、品質管理)、コーチング、太陽光発電事業、不動産賃貸事業
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