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2025/08/27(水) 13:00 ON AIR
株式会社AndTech
2025年8月27日開催

次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況　～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～

リソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
質問OK 初～中級者向け 返金保証
55,000 円(税込)
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3時間30分 詳細へ
2025/08/26 17:00 まで
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視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。
2025/08/27 13:00 から 2025/08/27 16:30 まで

イベント概要

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。大阪公立大学　堀邊 英夫 氏、旭化成株式会社　古谷 創 氏の2名が、 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　本講演はリソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。

　さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についても紹介します。

カリキュラム/プログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

★本講演はリソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についても紹介します。

■注目ポイント

★レジストの基礎と特性、レジスト材料設計、リソグラフィープロセスの概要について学習、習得できる！

★半導体の後工程用厚膜レジストの材料設計について学習、習得できる！

★ドライフィルムレジストについての知識について学習、習得できる！

★最先端半導体パッケージの技術動向について学習、習得できる！

★最先端ドライフィルムレジストの技術動向ついて学習、習得できる！


講座担当：齋藤順

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫


【第1講】 感光性樹脂の基礎と特性、材料設計

【時間】 13:00-15:00

【講師】大阪公立大学　工学部化学バイオ工学科　教授　堀邊　英夫　氏

【講演主旨】

　半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。
　本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。半導体後工程用厚膜レジストについても言及したい。
　また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説したい。


【プログラム】

1.感光性レジストの基礎とリソグラフィー工程の解説
　1.感光性レジストとは?
　2.リソグラフィーについて
　3.フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要

2.レジスト設計の変遷とその作用メカニズム
　1.半導体・電子デバイスの進化とレジスト設計の変遷
　2.レジストの基本原理
　3.レジストの現像特性

3.ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
　1.レジスト現像アナライザ (RDA) を用いた現像特性評価
　2.ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
　3.ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
　4.PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
　5.ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係

4.化学増幅ポジ型レジストの材料設計
　1.化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
　　・ベース樹脂
　　・溶解抑制剤
　　・酸発生剤
　2.化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
　3.化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
　4.EUVレジストへの展開
　5.i線厚膜レジストへの展開

質疑応答



【キーワード】

レジスト、感光性樹脂、半導体、後工程、厚膜レジスト、ノボラック系ポジ型レジスト、化学増幅系レジスト


【講演者の最大のPRポイント】

元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーに対するレジスト評価法やレジストの基礎と特性について解説したい。


【習得できる知識】

レジストの基礎と特性、レジスト材料設計、リソグラフィープロセスの概要。半導体の後工程用厚膜レジストの材料設計。


【第2講】 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応！最先端半導体パッケージ用新規感光性ドライフィルム「サンフォート™」の特長

【時間】 15:15-16:30

【講師】旭化成株式会社　基板材料技術開発部／主幹研究員　古谷　創　氏

【講演主旨】

　感光性ドライフィルムレジストは、プリント配線板や半導体パッケージ基板の回路形成において、長年にわたり不可欠な材料として使用されてきました。旭化成のドライフィルムレジスト「SUNFORT™」は、その高い品質と信頼性により、市場で高いシェアを維持しています。
　近年、アドバンスドパッケージ技術の進展に伴い、ドライフィルムレジストに対するさらなる高性能化のニーズが高まっています。本講演では、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についてご紹介いたします。


【プログラム】

・会社紹介

・ドライフィルムレジストについて

・旭化成ドライフィルムレジスト「SUNFORT™」について

・最先端半導体パッケージ技術動向

・最先端半導体パッケージ向けドライフィルムレジストへの開発要求

・最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™の紹介
　　RDL形成向けTAシリーズ
　　厚膜Cuピラー形成向けCXシリーズ
　　ビルドアップ基板向けADP,UFPシリーズ

・質疑応答


【キーワード】

半導体パッケージ、半導体材料、感光性ドライフィルムレジスト、リソグラフィ技術、レジスト技術、チップレット、アドバンスドパッケージ


【講演の最大のPRポイント】

　近年のパネルレベルパッケージの拡大により、フィルムタイプのレジストに対する注目が高まっています。本講演では、ドライフィルムレジストの基礎から、最先端半導体パッケージの技術動向、最先端のドライフィルムレジストの開発について幅広く解説します。


【習得できる知識】

ドライフィルムレジストについての知識
最先端半導体パッケージの技術動向
最先端ドライフィルムレジストの技術動向

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
第1部　 大阪公立大学　 工学部化学バイオ工学科　教授　 堀邊　英夫　氏 第2部　 旭化成株式会社　 基板材料技術開発部／主幹研究員　 古谷　創　氏
経歴
第1部　 大阪公立大学　 工学部化学バイオ工学科　教授　 堀邊　英夫　氏

略歴
1985年　　京都大学工学部合成化学科卒業
1985年　　三菱電機(株)先端技術総合研究所 研究員/主任研究員/主席研究員
2003年　　高知工業高等専門学校物質工学科　助教授
2007年　　金沢工業大学バイオ・化学部応用化学科　教授
2013年　　大阪市立大学大学院工学研究科化学生物系専攻　教授（～2022年）
2014年　　大阪市立大学産学官連携本部新産業創生研究センター　所長（～2017年）
2017年　　大阪市立大学大学院工学研究科化学生物系専攻長（～2018年）
2022年　　大阪公立大学大学院工学研究科物質化学生命系専攻　教授（現在に至る）
2022年　　大阪公立大学学長特別補佐（～2024年）
2025年　　東北大学教授（クロアポ制度適用）（～現在に至る）

2007年　大阪大学　招聘教授（兼）（～現在に至る）
2015年　東北大学　客員教授（兼）（～2016年）
2016年　兵庫県立大学　客員教授（兼）（～2022年）
2016年　大阪工業大学　客員教授（兼）（～2019年）
2017年　高知工科大学　客員教授（兼）（～現在に至る）
2017年　金沢大学　客員教授（兼）（現在に至る）
2018年　東京農工大学　客員教授（兼）（～2021年）
2021年　東北大学　特任教授（兼）（～2025年）
2021年　広島大学　客員教授（兼）（～2023年）
2025年　立命館大学　客員教授（兼）（～現在に至る）

第2部　 旭化成株式会社　 基板材料技術開発部／主幹研究員　 古谷　創　氏

2012年~2021年：半導体製造用ArF, EUVフォトレジスト開発
2021年~：半導体パッケージ基板、アドバンスドパッケージ用ドライフィルムレジスト開発
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