時期やカテゴリーで
ご利用ガイド
視聴/領収書
キーワード
動画種別



質問


開催日/収録日






日から 日まで
受講レベル






配布資料


研修の提供

カテゴリー
閉じる
メニュー
2025/09/25(木) 13:00 ON AIR
株式会社AndTech
2025年9月25日開催

デバイス集積化における3次元集積実装技術の最新動向

3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる！
質問OK 初～中級者向け 返金保証
45,100 円(税込)
販売終了
複数名でのお申込みについて
3時間30分 詳細へ
終了
iv5X5Qdc
ほしい物リストに追加

視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。
2025/09/25 13:00 から 2025/09/25 16:30 まで

イベント概要

★2025年9月25日WEBでオンライン開講。国立研究開発法人産業技術総合研究所　菊地　克弥　氏がデバイス集積化における3次元集積実装技術の最新動向について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる！

カリキュラム/プログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

莫大なデータ処理が必要となるAI時代の要請に応えるため、高性能・低消費電力な実装技術である3次元実装技術に注目が集まっている。

■本講座の注目ポイント

★3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる！

講座担当：枩西　洋佑


【時間】 13:00-16:30

【講師】国立研究開発法人産業技術総合研究所　ハイブリッド機能集積研究部門　3D集積技術研究グループ　研究グループ長　菊地　克弥　氏

【講演主旨】

　これまでの国家プロジェクトや国際会議を中心に3次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。
【プログラム】

1.はじめに
2.国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
　2-1　国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999～FY2012)
　2-2　3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013～FY2017)
　2-3　ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015～FY2021)
　2-4　3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016～FY2017)
　2-5　ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)
3.国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
4.3次元集積実装技術の最新の技術研究動向～IEDM、ECTC、VLSI Symposium～
　4-1　IEDMにおけるMore than Moore技術研究動向
　4-2　ECTCにおけるMore than Moore技術研究動向
　4-3　VLSI SymposiumにおけるMore than Moore技術研究動向
5.量子デバイスにおける3次元集積実装技術の研究開発
6.まとめ
【質疑応答】

【習得できる知識】
・3次元集積実装技術の基礎知識
・国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
・3次元集積実装技術の最新の技術動向

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
国立研究開発法人産業技術総合研究所　 ハイブリッド機能集積研究部門　3D集積技術研究グループ　研究グループ長　 菊地　克弥　氏
経歴
2001年 埼玉大学 大学院 博士後期課程 情報数理科学専攻 修了。博士 (工学) 。
2001年 産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門 高密度SIグループ
以降、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路高密度実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。
2015年 産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長
2025年 産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長
現在は、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。
close
ビジネスWEBセミナーガイドブック ダウンロードはこちら