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以下の期間でライブ配信を行ないます。
2025/06/19 13:00 から 2025/06/19 17:45 まで
2025/06/19(木) 13:00
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2025年6月19日開催
携帯端末・サーバー向けベーパーチャンバー（薄型放熱部品）の設計・高性能化の実現と新たな可能性
スマートフォンやタブレットの高性能化が進む中、放熱・冷却対策が課題となっています。本講演では、携帯端末向けに求められる薄型のベーパーチャンバーの設計思想、データセンタ用サーバや宇宙への適用など、最新トレンドの熱マネジメント技術を把握できます。
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※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
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修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
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提供方法
Zoom配信
講師のプロフィール
講師名
第1部 株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏 第2部 株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 事業インキュベーションセンター 新商品事業化推進部 TGP事業推進課 菊田 朋生 氏 第3部 株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門 電子部品開発部 サーマルテック開発グループ 萩野 春俊 氏 第4部 国立研究開発法人産業技術総合研究所 省エネルギー技術研究部門 熱流体システム研究グループ・主任研究員 馬場 宗明 氏
経歴
第1部 株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
ソニー(株)入社以来、カムコーダー用ビデオヘッドの開発、記録メディア用生産設備の開発を経て構造および熱流体シミュレーション技術の研究、世界初の商品化となるRGB３色LEDによる高色域バックライトの開発など、電子部品に関わる業務を一貫して手がけ、また韓国サムスン電子においては、バックライト向けLEDフリップチップ光源の実用化を成し遂げました。特に世界初となるLEDバックライトの商品化では、当時最大の懸案であった放熱問題を一気に解決し、この分野において後発であったソニーをトップランナーに押し上げることができたと考えます。また中国華為技術においては放熱技術のエキスパートとして社内でも広く認知され、携帯端末の放熱分野ではこの数年で日本研究所の地位を大きく押し上げました。
これまでの放熱技術に関する実績が広く評価され、日本能率協会主催の「テクノフロンティア 熱設計・対策術シンポジウム」の企画委員を務めています。
【学歴】
1986年 早稲田大学大学院理工学研究科 機械工学専修 修了
1991年 米国マサチューセッツ工科大学 客員研究員
2002年 米国スタンフォード大学 工学部 博士課程 修了
【職歴】
1986年 ソニー株式会社 入社
2009年 ソニー株式会社 退職
2009年 サムスン電子 入社
2014年 サムスンディスプレイ 退職
2014年 華為技術日本 入社
2019年 華為技術日本 退職
2019年 株式会社ザズーデザイン 設立 代表取締役就任
第2部 株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 事業インキュベーションセンター 新商品事業化推進部 TGP事業推進課 菊田 朋生 氏
2022年 4月 株式会社村田製作所入社
2022年 4月～2024年9月 温度校正技術の開発に従事
2024年10月 TGP事業推進課に異動 ムラタwickの企画・拡販に従事
第3部 株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門 電子部品開発部 サーマルテック開発グループ 萩野 春俊 氏
2015年 九州工業大学大学院工学府機械知能工学専攻博士後期課程 卒業
2015年 株式会社フジクラ入社
第4部 国立研究開発法人産業技術総合研究所 省エネルギー技術研究部門 熱流体システム研究グループ・主任研究員 馬場 宗明 氏
九州大学在学中の2012年よりJAXAプロジェクト研究員として国際宇宙ステーションISS「きぼう」日本実験棟における沸騰・二相流実験装置の開発に従事。
2013年、九州大学大学院工学府航空宇宙工学専攻にて博士課程修了（博士（工学））。
その後、2013年4月から産業技術総合研究所に入所し、エネルギー技術研究部門において、電子デバイス用放熱技術に関する研究開発の他、SOFCの高度熱利用技術開発や産業排熱活用プロジェクトを推進。
2022年8月より産業技術総合研究所の研究戦略企画部にて企画主幹として研究プロジェクトの企画・推進を担当。
2023年8月から省エネルギー技術研究部門で主任研究員として、電子デバイス用放熱技術の研究開発を推進するとともに、高性能熱交換器開発、バイオマス炭化炉の廃熱利用技術開発などを行っている。2025年4月からは東京大学大学院新領域創成科学研究科にて非常勤講師を務める。
ソニー(株)入社以来、カムコーダー用ビデオヘッドの開発、記録メディア用生産設備の開発を経て構造および熱流体シミュレーション技術の研究、世界初の商品化となるRGB３色LEDによる高色域バックライトの開発など、電子部品に関わる業務を一貫して手がけ、また韓国サムスン電子においては、バックライト向けLEDフリップチップ光源の実用化を成し遂げました。特に世界初となるLEDバックライトの商品化では、当時最大の懸案であった放熱問題を一気に解決し、この分野において後発であったソニーをトップランナーに押し上げることができたと考えます。また中国華為技術においては放熱技術のエキスパートとして社内でも広く認知され、携帯端末の放熱分野ではこの数年で日本研究所の地位を大きく押し上げました。
これまでの放熱技術に関する実績が広く評価され、日本能率協会主催の「テクノフロンティア 熱設計・対策術シンポジウム」の企画委員を務めています。
【学歴】
1986年 早稲田大学大学院理工学研究科 機械工学専修 修了
1991年 米国マサチューセッツ工科大学 客員研究員
2002年 米国スタンフォード大学 工学部 博士課程 修了
【職歴】
1986年 ソニー株式会社 入社
2009年 ソニー株式会社 退職
2009年 サムスン電子 入社
2014年 サムスンディスプレイ 退職
2014年 華為技術日本 入社
2019年 華為技術日本 退職
2019年 株式会社ザズーデザイン 設立 代表取締役就任
第2部 株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 事業インキュベーションセンター 新商品事業化推進部 TGP事業推進課 菊田 朋生 氏
2022年 4月 株式会社村田製作所入社
2022年 4月～2024年9月 温度校正技術の開発に従事
2024年10月 TGP事業推進課に異動 ムラタwickの企画・拡販に従事
第3部 株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門 電子部品開発部 サーマルテック開発グループ 萩野 春俊 氏
2015年 九州工業大学大学院工学府機械知能工学専攻博士後期課程 卒業
2015年 株式会社フジクラ入社
第4部 国立研究開発法人産業技術総合研究所 省エネルギー技術研究部門 熱流体システム研究グループ・主任研究員 馬場 宗明 氏
九州大学在学中の2012年よりJAXAプロジェクト研究員として国際宇宙ステーションISS「きぼう」日本実験棟における沸騰・二相流実験装置の開発に従事。
2013年、九州大学大学院工学府航空宇宙工学専攻にて博士課程修了（博士（工学））。
その後、2013年4月から産業技術総合研究所に入所し、エネルギー技術研究部門において、電子デバイス用放熱技術に関する研究開発の他、SOFCの高度熱利用技術開発や産業排熱活用プロジェクトを推進。
2022年8月より産業技術総合研究所の研究戦略企画部にて企画主幹として研究プロジェクトの企画・推進を担当。
2023年8月から省エネルギー技術研究部門で主任研究員として、電子デバイス用放熱技術の研究開発を推進するとともに、高性能熱交換器開発、バイオマス炭化炉の廃熱利用技術開発などを行っている。2025年4月からは東京大学大学院新領域創成科学研究科にて非常勤講師を務める。
