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一般社団法人東京技術士会

半導体って何だ？今どうなっている？

初～中級者向け 返金保証
16,500 円(税込)
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1時間47分 詳細へ
終了予定なし
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視聴期間/スケジュール

この商品は購入後 7日 以内に視聴を開始してください。
以下の期間でアーカイブ配信を行ないます。
2026/06/01 00:00 提供開始、視聴開始から 30日間 まで

イベント概要

半導体集積回路(IC)は、スマートフォン・PC・自動車・産業機器・医療機器・AIなど、現代社会のあらゆる製品を支える基盤技術となっています。本セミナーでは、半導体の特徴、その構造(断面・平面・回路図との相関など)と、半導体を製造するための主な固有技術とその流れを概観した上で、特にその機能を発揮する為のポイントとなっている微細化・高密度化がどのように進み、今、どうなっているのかをわかりやすく解説します。その中で、トランジスタ構造の進化（プレーナ型からFinFET、GAAへ）、EUV露光やマルチパターニングなどの最先端リソグラフィ技術、さらに3D半導体・チップレットなど後工程の革新についても概観します。

カリキュラム/プログラム

「半導体って何だ？今どうなっている？」
　　自己紹介
　1.　半導体ってなんだ？　～半導体の特徴～
　　1.1　半導体の特徴
　　1.2　何故半導体がこんなに騒がれているのか？
　　1.3　半導体を使ったアプリケーション
　2.　今どうなっている？　～微細化及び高密度化への挑戦～
　　2.1　ICの構造
　　　　　断面・平面・回路図の相関
　　2.2　トランジスタ構造の変化
　　2.3　半導体製造に必要な主な固有技術
　　　　　結晶、酸化・拡散、イオン打ち込み、成膜、フォトリソグラフィ、平坦化、洗浄、
工程内品質管理、クリーン化
　　2.4　局所不純物導入プロセス
　　2.5　露光装置及び波長・方式による微細化
　　　　　1:1露光からArF液浸露光、EUV露光への進化とナノインプリントリソグラフィ
　　2.6　パターンを重ねて微細化を狙うマルチパターニング
　　2.7　デバイス構造の変革
　　　　　FiN FET、GAA構造
　　2.8　後工程の変革　3D半導体
　　　　　半導体の微細化・高集積化は後工程へ拡大した
　　2.9　半導体微細化の動向
　3.　おわりに
　　　半導体製造装置、前工程素材の国別シェア

詳細

受講対象者の職種/職位
　・半導体製造にこれから携わろうとしている学生や初心者の方々。
・半導体製造に直接携わって居ないが、設備、材料、装置、及びそれらの営業活動など、半導体がどのように作られるか、最先端の技術はどうなっているかの概略を知る必要のある方など半導体の全体像を短時間で理解したい方々を対象としています。
・特別な予備知識は不要ですが、高校の物理程度の知識があると分かりやすいと思います。
受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
質問方法
できません
配布資料
  • 半導体って何だ？今どうなっている？.pdf
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
収録日
2026/06/01
提供方法
Deliveru配信

講師のプロフィール

講師名
熊田技術士事務所
代表
熊田　成人
経歴
　熊田　成人　熊田技術士事務所代表
略歴
　・(株)日立製作所にて、半導体用ホトマスクの研究開発量産化に携わった後、半導体の製造
部門にて1MDRAM・4MDRAM等の量産に関与、トップシェア取得に貢献。
・上記活動中に得た知見を基に工程内品質管理、ISO9000’sの導入・運用、微細異物低減、
および強い現場構築の指導実施。
・2012年、熊田技術士事務所を開設、ISO9001：2015の導入・運用、微細異物低減活動、および
強い現場構築などのコンサルティング、セミナー講師等を行い、現在に至る。