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2024/10/02(水) 13:00 ON AIR
株式会社AndTech

半導体パッケージの構造と発熱メカニズム・温度予測手法と伝熱経路の把握

半導体の熱設計に関する基礎、半導体パッケージの構成と熱の流れについて解説！
質問OK 初～中級者向け [N] 返金保証
45,100 円(税込)
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4時間0分 詳細へ
2024/10/01 17:00 まで
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イベント概要

★2024年10月2日WEBでオンライン開講。足利大学　西氏が、半導体パッケージの構造と発熱メカニズム・温度予測手法と伝熱経路の把握について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体の熱設計に関する基礎、半導体パッケージの構成と熱の流れについて解説！

カリキュラム/プログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

★近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきております。

★コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっております。

→本セミナーでは、これらの半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説いたします。

■注目ポイント

★半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方とは！？

★熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法、半導体の熱モデルの開発動向について紹介！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【時間】 13:00-17:00

【講師】足利大学　工学部創生工学科電気電子分野／教授　西　剛伺　氏

【講演主旨】

　近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。本セミナーでは、これらの半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説する。



【プログラム】

１　はじめに
　1.1 パワー半導体における近年の熱設計のニーズ
　1.2 マイクロプロセッサにおける近年の熱設計のニーズ

２　半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎
　2.1 熱の３態と伝熱現象の基礎
　2.2 熱抵抗の考え方

3　半導体パッケージの構造と発熱・伝熱経路
　3.1　パワー半導体パッケージの構造と発熱
　3.2　マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
　3.3 半導体パッケージの伝熱経路と放熱

4 半導体の温度予測と伝熱経路の把握
　4.1　熱シミュレーションの定義と種類
　4.2　半導体の3次元熱シミュレーションとマイクロプロセッサへの適用
　4.3　熱回路網を用いた温度予測
　　4.3.1　定常温度予測
　　4.3.2　非定常温度予測
　4.4　熱回路網を用いた伝熱経路の把握
　　4.4.1　3次元熱シミュレーション結果の整理
　　4.4.2　実測結果を用いた伝熱経路の把握

【質疑応答】


【キーワード】

熱設計、高放熱、パワーエレクトロニクス、先端半導体、チップレット



【習得できる知識】

・半導体の熱設計に関する基礎知識
・半導体パッケージの構成と熱の流れ
・半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方
・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法
・半導体の熱モデルの開発動向

視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。
2024/10/02 13:00 から 2024/10/02 17:00 まで

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初～中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
足利大学　 工学部創生工学科電気電子分野／教授　 西　剛伺　氏
経歴
2022年4月 - 現在　：　足利大学工学部創生工学科　電気電子分野　教授
2018年4月 - 現在　：　足利大学工学部創生工学科　電気電子分野
2015年9月 - 2018年3月　：　日本電産株式会社中央モーター基礎技術研究所
2005年10月 - 2015年8月　：　日本AMD株式会社
2000年4月 - 2005年9月　：　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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