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2024/05/28(火) 10:30 ON AIR

高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向 ~熱硬化性樹脂、フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂の開発~

回路基板の絶縁材料に低誘電率、低誘電正接を有する低誘電損失材料が必要である背景を踏まえ,フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂の設計・開発について解説!
質問OK 初~中級者向け [N]
49,500 (税込)
4時間55分 詳細へ
2024/05/27 17:00 まで
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イベント概要

★2024年5月28日WEBでオンライン開講。フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本氏、横浜国立大学 高橋氏、岩手大学 大石氏が高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向~熱硬化性樹脂、フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂の開発~について解説する講座です。

■注目ポイント

★回路基板の絶縁材料に低誘電率、低誘電正接を有する低誘電損失材料が必要である背景を踏まえ、フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂の設計・開発について解説!

カリキュラム/プログラム

【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題

★通信規格5Gの適用、6Gに向けて技術開発が進められており、信号伝送の中核的役割を果たすプリント配線板には10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されております。

★2019年のフレキシブルプリント基板市場は約170億ドルまで達して10年前の約2倍規模まで拡大!



■注目ポイント

★FPCの新技術開発・新材料開発における課題とそのソリューションに関して詳解!

★講師の開発経験と各社の開発状況を踏まえた材料設計の考え方、合成と配合、樹脂、基板への応用について解説!



講座担当:牛田孝平


≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【第1講】 5G/6Gに対応する高周波対応基板材料開発動向

【時間】 10:30-11:45

【講師】フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co., Ltd.) 代表取締役社長 工学博士(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー) 松本 博文 氏

【講演主旨】

 2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。


【プログラム】

1.5G/6G時代で激変する最新電子市場
2.高速次世代無線通信での高周波応用
3.高周波対応材料開発動向
4.高周波材料の測定試験
5.高周波コンポジット基板材料開発
6.高周波対応銅箔開発動向
7.まとめ

【質疑応答】

【第2講】 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化(仮題)

【時間】 12:45-14:00

【講師】横浜国立大学 / 横浜市立大学 / エポキシ樹脂技術協会 非常勤教員 工学博士 / 客員教授 / 会長 高橋 昭雄 氏

【講演主旨】

※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

 通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。


【プログラム】

※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
 1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
 1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
 1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能

2.低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
 2.1 高周波用基板材料の状況
 2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
 2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応

3.低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
 3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発(事例1)
 3.2 低誘電正接樹脂の材料開発と応用(事例2)

4.最新の技術動向

【質疑応答】


【キーワード】
1.ビヨンド5G、6G用高分子材料
2.Low Dk/Df 高分子材料

【第3講】 フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂(仮題)

【時間】 14:10-15:25

【講師】岩手大学 工学部 / 教授 大石 好行 氏

【講演主旨】

※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。


【プログラム】

※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。
2024/05/28 10:30 から 2024/05/28 15:25 まで

詳細

受講対象者の職種/職位
本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者
受講レベル
初~中級者向け
※受講レベルについて
受講についての補足
※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru(デリバル)にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。
質問方法
セミナー担当 webinar@andtech.co.jp
配布資料
なし
※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
修了証の発行
なし
※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。
提供方法
Zoom配信

講師のプロフィール

講師名
第1部  フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co., Ltd.)  代表取締役社長 工学博士(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー)  松本 博文 氏 第2部  横浜国立大学 / 横浜市立大学 / エポキシ樹脂技術協会  非常勤教員 工学博士 / 客員教授 / 会長  高橋 昭雄 氏 第3部  岩手大学  工学部 / 教授  大石 好行 氏
経歴
第1部  フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co., Ltd.)  代表取締役社長 工学博士(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー)  松本 博文 氏

学内職務経歴 【 表示 / 非表示 】

2016年04月-継続中 岩手大学 理工学部 化学・生命理工学科 化学コース 教授 [本務]
2009年04月-2016年03月 岩手大学 工学部 応用化学・生命工学科 教授 [本務]
2006年04月-2009年03月 岩手大学 工学部 応用化学科 教授 [本務]
1992年04月-2006年03月 岩手大学 工学部 助教授 [本務]
1991年04月-1992年03月 岩手大学 工学部 講師 [本務]


学外略歴 【 表示 / 非表示 】

1996年03月-1996年09月 アメリカ合衆国バージニア工科州立大学化学科 海外研究開発動向調査等に係る研究者
1988年10月-1989年09月 アメリカ合衆国ケースウエスタンリザーブ大学 博士研究員
1987年08月-1990年03月 東京工業大学工学部有機材料工学科 助手

第2部  横浜国立大学 / 横浜市立大学 / エポキシ樹脂技術協会  非常勤教員 工学博士 / 客員教授 / 会長  高橋 昭雄 氏

日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。

【委員歴】
2004年 - 2007年
(社)エレクトロニクス実装学会, 材料技術委員会 副委員長
2000年 - 2003年
(社)高分子学会, 関東支部 代議員
1996年 - 2003年
(社)高分子学会, 関東支部 幹事
1994年 - 2003年
(社)エレクトロニクス実装学会, 大会実行委員会 委員
1994年 - 2003年
(社)エレクトロニクス実装学会, 材料技術委員会 委員

第3部  岩手大学  工学部 / 教授  大石 好行 氏

【経歴】
米国 ノースウェスタン大学 機械工学 博士課程修了
大手FPCメーカーの日本メクトロン入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、技術、海外技術サービス、研究開発を経て2003年取締役就任。2007年:商品企画室の取締役 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。2011年執行役員マーケティング室 室長。
2016年フェロー・上席顧問。2020年1月日本メクトロン退社。

2020年2月 フレックスリンク・テクノロジー㈱を設立、代表取締役社長に就任。現在に至る。
活動・業務実績

【業界活動】
エレクトロニクス実装学会(EIAJ)理事、技術調査事業副委員長
エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会委員
エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員
エレクトロニクス実装学会部品内蔵基板委員会 委員
JPCA 部品内蔵基板規格委員会 委員
ECWC(電子回路世界大会)WG委員
POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員
インターネプコンプリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員
    JPCA プリンテッドエレクトロニクス規格部会 幹事長
JPCA 統合規格部会 委員
JPCA 総合展示会企画委員会 委員
国際プリンテッドエレクトロニクス企画委員会 委員