★2024年5月28日WEBでオンライン開講。フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本氏、横浜国立大学 高橋氏、岩手大学 大石氏が高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向~熱硬化性樹脂、フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂の開発~について解説する講座です。
■注目ポイント
★回路基板の絶縁材料に低誘電率、低誘電正接を有する低誘電損失材料が必要である背景を踏まえ、フッ素系およびトリアジン系低誘電損失樹脂の設計・開発について解説!