★2024年5月27日WEBでオンライン開講。株式会社ISTL 礒部氏、AndanTEC 浜本氏、リンテック株式会社 市川氏の3名が半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向~半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・接着フィルム設計および解析技術~について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★グローバルにフィルム製品の塗工~製膜を知り尽くした講師がダイシング工程の基礎・動向を学び、製造課題、テープの要求特性までくまなく解説!