■本セミナーの主題および状況
★ウェットエッチング加工は、表面に加工歪が残らないことや化学的・結晶学的な作用に基づく異方性加工が行えるなど、機械的・物理的加工と異なるメリットを持っております。
★特に電子・半導体・MEMS加工分野では必要不可欠な加工であり、今後も基盤技術の一つとして持続可能性のあるプロセスにすることが求められます。
■注目ポイント
★単結晶シリコンを主にウェットエッチングプロセスの開発、改善、不具合対応などを20年程度実施してきた講師による講演!
★ウェットエッチング方法、エッチング液、エッチング機構、エッチング方式を選定するときに必要な実験技術とは!?
★次世代半導体材料のウェットエッチング動向や持続的なエッチングプロセスへ取り組みを紹介!