【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント・全体スケジュール】

■本セミナーの主題および状況
★フレキシブルプリント基板（FPC）は電子機器の回路を形成するために使用される柔軟なプリント基板の一種であり、その柔軟性と高い設計自由度により、現代の電子機器の進化に大きく寄与しております。　
★液晶ポリマー（LCP）は高性能なプラスチック材料の一種であり、高い耐熱性、低伸度、優れた電気絶縁性などの特徴を持ち、高周波デバイス、フレキシブル基板など、多岐にわたる分野で使用されております。

■注目ポイント
★液晶ポリマー（LCP）の特性、LCPを用いたFPC、オールLCP多層FPCの構造の一般的多層FPCとの違いとは！？
★LCPフィルムやLCP-FCCLの製法を通じてLCPが特殊な製法を必要とする理由を解説！
★破砕型LCP微細繊維を用いた複合材料からなるフィルムの製造方法の一例を紹介！

■全体スケジュール
【予定】
第1回　5月15日(水)　13:30-15:30
第2回　6月12日(水)　13:30-15:30
第3回　7月17日(水)　13:30-15:30

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫

【時間】 13:30-15:30
【講師】FMテック　代表　大幡　裕之　氏

【講演主旨】
【第1回】FPC材料の要求特性とLCP基材・LCP-FPC
・フレキシブルプリント基板（FPC）の構造と製法を理解する
・FPCの材料、特に基材となる高分子フィルムに要求される特性を理解し、なぜLCPやポリイミド（PI）などの限られた材料しかFPC基材として使われていないかを理解する
・液晶ポリマー（LCP）の特性を理解し、LCPを用いたFPC、特にオールLCP多層FPCの構造の一般的多層FPCとの違いを理解する

【第2回】LCPフイルム・LCP-FCCLの製法とLCP多層FPC形成のための要素技術
・LCPフィルムやLCP-FCCLの製法を学び、LCPが特殊な製法を必要とする理由を理解する
・LCPを基材とする多層基板を形成するための要素技術を学ぶ

【第3回】破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例
・FPC基材に適用する材料の物理特性と電気特性の相反性を理解し、低誘電化を目的とした複合化の必要性を学ぶ
・FPC基材に適用するための要求特性を維持しつつ、LCPと他材料を複合化させるための方法の考え方を学ぶ
・破砕型LCP微細繊維を用いた複合材料からなるフィルムの製造方法の一例を学ぶ

【プログラム】

【第1回】FPC材料の要求特性とLCP基材・LCP-FPC
（日時：05月15日(水)　13:30-15:30 、学習時間：2時間）

1 講師自己紹介
　1.1 経歴
　1.2 開発実績（出願済み特許を中心に）
2 FPCの基本
　2.1 一般的な構造
　2.2 FPC基材の要求特性
　2.3 FPC基材として使われる材料とその理由
　　1 CTE制御の重要性
　　2 LCPとPIには共通点がある
　　　① CTE制御方法
　　　② 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？
　　３ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
　　　① 加熱工程での熱収縮・・・エントロピー弾性とエネルギー弾性
3 LCP-FPC
　3.1 LCPとは？
　3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
　3.3 LCP-FPCの構造とプロセス
　　1 材料構成
　　2 多層化プロセス
　　3 表面処理による接着性改善
　　4 加水分解対策
　3.4 高周波特性

【演習・質疑応答】

【第2回】LCPフイルム・LCP-FCCLの製法とLCP多層FPC形成のための要素技術
（日時：06月12日(水)　13:30-15:30、学習時間：2時間）

１ LCPフィルム/FCCL
　１.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
　　1 溶融押し出しフィルム＋ラミネート
　　2 溶液キャスティング
　１.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
　　1 溶融押し出しタイプ
　　　① 耐熱性の限界
　　　② 複合化
　　2 溶液キャスティングタイプ
　　　① 吸水性
２ LCP多層FPC形成の要素技術
　２.1 層間密着性
　２.2 電極の埋め込み方法
　２.3 ビア/TH形成

【演習・質疑応答】

【第3回】破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例
（日時：07月17日(水)　13:30-15:30、学習時間：2時間）

１低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
　１.1 LCPのlow-Dk化の限界　
　１.2 LCP以外の高周波対応材料
　　1 他素材の問題
　　2 発泡フィルムは？
　１.3 低誘電材料とのハイブリッド化
　　1 複合則
　　2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
　　3 アロイフィルムによるハイブリッド化
　１.4 破砕型LCP微細繊維
　　1 LCP破砕の難易度
　　　① どのように微細繊維化しているか
　　　② 破砕型LCP微細繊維の特徴
　　2 破砕型LCP微細繊維のシート化
　　　① 繊維マット形成方法
　１.5 配向制御方法
　１.6 複合化による低誘電化
　　1 配向を乱す要因と対策
　１.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

【演習・質疑応答】

視聴期間/スケジュール

以下の期間でライブ配信を行ないます。

ライブ配信1：2024/05/15 13:30 から 2024/05/15 15:30 まで

ライブ配信2：2024/06/12 13:30 から 2024/06/12 15:30 まで

ライブ配信3：2024/07/17 13:30 から 2024/07/17 15:30 まで

詳細

受講対象者の職種/職位

本テーマに関心のあるに携わる研究開発者・技術者・事業担当者

受講レベル

初～中級者向け
※受講レベルについて

受講についての補足

※領収書をご希望の方は、ご購入後にDeliveru（デリバル）にログインをして、領収書をダウンロードしてください。

※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加でお申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。
2名以上の場合は、ファシオ・セミナー事務局までご連絡ください。

質問方法

セミナー担当 webinar@andtech.co.jp

配布資料

なし

※資料がある場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。

修了証の発行

なし

※「あり」の場合、動画の視聴ページからダウンロードができます。
※視聴期間の終了後はダウンロードできなくなります。

提供方法

Zoom配信

講師のプロフィール

講師名

FMテック

代表

大幡　裕之　氏

経歴

1985年　関西大学工学部応用化学科卒業　
同年　　帝国産業株式会社入社
2000年　ジャパンゴアテックス株式会社（現日本ゴア）入社
2011年　株式会社村田製作所入社
2022年　独立起業して現在に至る

【3か月連続・オンライン学習講座】液晶ポリマー（LCP）・フレキシブルプリント基板（FPC）入門【LIVE配信・WEBセミナー・復習用アーカイブ付き】～低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発～

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